本報告由華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院出品，對中國印制電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了典型企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的研判。為企業(yè)、科研、投資機(jī)構(gòu)等單位了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)及競爭格局，把握行業(yè)未來發(fā)展方向提供專業(yè)的指導(dǎo)和建議。更多詳細(xì)內(nèi)容，請關(guān)注華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國印制電路板行業(yè)市場發(fā)展監(jiān)測及投資前景展望報告》。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄：

第一章 印制電路板（PCB）的相關(guān)概述

第一節(jié) PCB的介紹

一、PCB的定義

二、PCB的分類

三、PCB的歷史

第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈

一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成

二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

第二章 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

一、國際重點(diǎn)PCB制造企業(yè)發(fā)展概述

二、2022年全球PCB工業(yè)發(fā)展分析

三、2022年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析

四、2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)的格局變化

五、2022年國際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展

六、國外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展

七、2022年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測

第二節(jié) 美國

一、美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

二、美國PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展

三、2022年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀

第三節(jié) 歐洲

一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

二、2022年德國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

三、2022年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析

第四節(jié) 日本

一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段

二、 日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展回顧

三、2022年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

四、日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線

第五節(jié) 中國臺灣地區(qū)

一、2021年中國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

二、2022年中國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

三、中國臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài)

第三章 中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第一節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

一、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能

二、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

三、我國PCB行業(yè)配套日漸完善

四、2022年我國PCB行業(yè)的發(fā)展

五、2022年我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇

第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析

一、競爭對手

二、替代品

三、潛在進(jìn)入者

四、供應(yīng)商的力量

第三節(jié) HDI市場發(fā)展分析

一、HDI市場容量

二、HDI市場供求

三、HDI市場趨勢

第四節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策

一、我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距

二、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施

四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌

第四章 PCB上游原材料市場分析

第一節(jié) 銅箔

一、銅箔的相關(guān)概述

二、銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用

三、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

第二節(jié) 環(huán)氧樹脂

一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述

二、環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、我國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

第三節(jié) 玻璃纖維

一、玻璃纖維的相關(guān)概述

二、我國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國

三、2022年我國玻璃纖維所屬行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

四、2022年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況

第五章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

第一節(jié) 消費(fèi)類電子產(chǎn)品

一、2022年我國消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端

二、消費(fèi)電子用PCB市場需求穩(wěn)定增長

三、高端電子消費(fèi)品市場需求帶動HDI電路板趨熱

第二節(jié) 通訊設(shè)備

一、2022年我國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況

二、2022年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展

三、語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢

第三節(jié) 汽車電子

一、PCB成為汽車電子市場的熱點(diǎn)

二、多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車?yán)^電器市場不斷壯大

三、2022年全球汽車電子PCB市場發(fā)展預(yù)測

第四節(jié) LED照明

一、2022年中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r

二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求

第六章 PCB制造技術(shù)的研究

第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

一、PCB芯片封裝的介紹

二、PCB芯片封裝的主要焊接方法

三、PCB芯片封裝的流程

第二節(jié) 光電PCB技術(shù)

一、光電PCB的概述

二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理

三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)

四、光電PCB的發(fā)展階段

第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢

一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展

二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展

三、材料開發(fā)的提升

四、光電PCB的前景廣闊

五、先進(jìn)設(shè)備的引入

第七章 國外重點(diǎn)PCB制造商介紹

第一節(jié) 日本企業(yè)

一、日本揖斐電株式會社（IBIDEN）

二、日本旗勝（Nippon Mektron）

三、日本CMK公司

第二節(jié) 美國企業(yè)

一、MULTEK

二、美國TTM

三、新美亞（SANMINA-SCI）

四、捷普公司（Jabil lnc.）

第三節(jié) 韓國企業(yè)

一、三星電機(jī)（Samsung E-M）

二、永豐（Young Poong Group）

三、ISU PETASYS

第四節(jié) 中國臺灣企業(yè)

一、欣興電子

二、健鼎科技

三、臻鼎科技

第八章 國內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)研究

第一節(jié) 滬電股份

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) 天津普林

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三節(jié) 生益科技

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第四節(jié) 超聲電子

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 超華科技

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第九章 2023-2028年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測

第一節(jié) 2023-2028年P(guān)CB投資分析

一、PCB行業(yè)SWOT分析

二、PCB投資面臨的風(fēng)險

三、PCB市場投資空間大

第二節(jié) 2023-2028年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

一、PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景

二、2023-2028年中國印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測

三、未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長

四、十四五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)

華經(jīng)情報網(wǎng)隸屬于華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，專注大中華區(qū)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)情報及研究，目前主要提供的產(chǎn)品和服務(wù)包括傳統(tǒng)及新興行業(yè)研究、商業(yè)計劃書、可行性研究、市場調(diào)研、專題報告、定制報告等。涵蓋文化體育、物流旅游、健康養(yǎng)老、生物醫(yī)藥、能源化工、裝備制造、汽車電子等領(lǐng)域，還深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消費(fèi)、新金融、人工智能、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新興領(lǐng)域。

報告研究基于研究團(tuán)隊收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究與定量調(diào)查、定性分析相結(jié)合的方式，全面客觀的剖析當(dāng)前行業(yè)發(fā)展的總體市場容量、產(chǎn)業(yè)鏈、競爭格局、進(jìn)出口、經(jīng)營特性、盈利能力和商業(yè)模式等。科學(xué)使用SCP模型、SWOT、PEST、回歸分析、SPACE矩陣等研究模型與方法綜合分析行業(yè)市場環(huán)境、產(chǎn)業(yè)政策、競爭格局、技術(shù)革新、市場風(fēng)險、行業(yè)壁壘、機(jī)遇以及挑戰(zhàn)等相關(guān)因素。根據(jù)各行業(yè)的發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出客觀預(yù)判，助力企業(yè)商業(yè)決策。

研究方法：

1、桌面研究

方法：通過二手資料以及第三方機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)的分析，為市場規(guī)模發(fā)展判定提供依據(jù)。

涉及內(nèi)容：國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)、產(chǎn)業(yè)主管部門、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、關(guān)鍵生產(chǎn)企業(yè)年度公報，國內(nèi)外相關(guān)政策法規(guī)文件。

2、定量調(diào)查

方法：向關(guān)鍵生產(chǎn)企業(yè)/需求終端進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化問卷調(diào)查，通過抽樣調(diào)查數(shù)據(jù)對市場總體進(jìn)行測算。

涉及內(nèi)容：關(guān)鍵企業(yè)與市場發(fā)展調(diào)查問卷包括了歷史銷售數(shù)據(jù)，行業(yè)客戶分布，未來市場預(yù)期等信息。

3、定性分析

方法：通過行業(yè)專家、關(guān)鍵企業(yè)負(fù)責(zé)人以及渠道商訪談，對市場現(xiàn)狀和問題進(jìn)行深度解讀，洞察行業(yè)發(fā)展的趨勢。

涉及內(nèi)容：重點(diǎn)獲取市場影響關(guān)鍵因素，建立市場發(fā)展的分析路徑，通過專家打分法對市場規(guī)模進(jìn)行系統(tǒng)分析。

4、綜合撰寫

方法：通過定性與定量的結(jié)合驗(yàn)證，對整體市場規(guī)模和發(fā)展趨勢進(jìn)行綜合分析。

涉及內(nèi)容：通過模擬分析，分層分析，回歸分析，對整體市場規(guī)模，發(fā)展趨勢進(jìn)行判斷。