芯片行業(yè)有眾多細(xì)分市場(chǎng)，但在這個(gè)風(fēng)起云涌的技術(shù)高度密集的領(lǐng)域內(nèi)，如果說(shuō)只有臺(tái)積電才配得上鐵王座，估計(jì)業(yè)內(nèi)沒(méi)有多少人會(huì)反對(duì)。作為當(dāng)今臺(tái)積電無(wú)可爭(zhēng)議的全球芯片代工之王，無(wú)論三星是否搶先推出2nm芯片，臺(tái)積電的王座難以撼動(dòng)。

隨著制程技術(shù)越來(lái)越接近“納米極限”，技術(shù)迭代速度越來(lái)越慢，代價(jià)越來(lái)越大，投資回收的門(mén)檻越來(lái)越高，臺(tái)積電在擁有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，也不得不面臨越來(lái)越多的威脅和困境，比如來(lái)自美國(guó)對(duì)芯片生態(tài)的顛覆性破壞。

優(yōu)勢(shì)一：先進(jìn)制程的霸主

臺(tái)積電最大的優(yōu)勢(shì)在于其先進(jìn)的制程，即 3nm-10nm 之間的芯片制程工藝。

“Xnm工藝”在2016 年之前，的確是指一個(gè) MOSFET 溝道的寬度，被稱(chēng)為“特征尺寸”，尺寸越小，就說(shuō)明在單位面積里容納的 MOSFET 越多，芯片性能也就越高。而如今，這個(gè)的說(shuō)法如今卻有點(diǎn)像營(yíng)銷(xiāo)詞匯了，實(shí)際上，已經(jīng)成為代系的名稱(chēng)，而不能當(dāng)作一個(gè)可實(shí)際測(cè)量的物理參數(shù)。

臺(tái)積電在 3nm-10nm 的優(yōu)勢(shì)有多大呢？全球所有這個(gè)檔次的芯片銷(xiāo)售額臺(tái)積電占了 87%，剩下的 13% 是三星。如果把工藝的先進(jìn)程度降低一級(jí)，統(tǒng)計(jì) 12nm-32nm 芯片的銷(xiāo)售額，臺(tái)積電占全部的 71%，排第二的是曾經(jīng)從 AMD 分拆出來(lái)的代工廠 GlobeFoundries，占 12%，第三是三星，占 10%。

如果繼續(xù)降低工藝水平，在 45nm-90nm 這個(gè)區(qū)間，臺(tái)積電在全球總銷(xiāo)售額中的占比依然有 46%，接近一半。在最低檔次，也就是 130nm 以上的這個(gè)區(qū)間，臺(tái)積電的銷(xiāo)售額占全球的 28%。

如果統(tǒng)計(jì)全部晶圓廠代工的收入，臺(tái)積電占全球 54% 的份額，排第二的是三星，占 15%，第三是聯(lián)電，占 7%，并列第四是 GlobeFoundries 和中芯國(guó)際，同占 6%。

臺(tái)積電和三星在2021年、2022年激烈競(jìng)爭(zhēng)，在3nm、2nm的領(lǐng)先問(wèn)題上打得不可開(kāi)交，但現(xiàn)實(shí)是，雙方的預(yù)期都沒(méi)有得到兌現(xiàn)。亦有傳聞，蘋(píng)果A16芯片本應(yīng)是首批采用臺(tái)積電3nm工藝的產(chǎn)品，可幾輪輾轉(zhuǎn)，蘋(píng)果最后只能選用由5nm工藝改良而來(lái)的4nm工藝。三星似乎比臺(tái)積電更糟糕一些，首批3nm芯片已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段，但是晶體管密度、功耗、良率都不盡如人意，早期產(chǎn)品則是結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單的礦機(jī)芯片。

眾所周知，臺(tái)積電3nm是臺(tái)積電N3，N3E，N3P等工藝的合集，三星3nm則是3GAE和3GAP的合集，同樣是3nm，臺(tái)積電和三星的工藝在能效和晶體管之間有很大區(qū)別。臺(tái)積電明確表態(tài)3nm工藝要推遲到2023年才能量產(chǎn)，晶體管密度僅僅是5nm的1.6倍左右，如果要到達(dá)接近兩倍晶體管密度，則需要等到增強(qiáng)版工藝量產(chǎn)，大概需要等到2024年。而緊隨其后的三星，目前只是在紙面上發(fā)布了它們的 3nm 工藝，離實(shí)際量產(chǎn)至少還有大半年時(shí)間?！獙?duì)比后，臺(tái)積電更有排面些。

如今的半導(dǎo)體代工行業(yè)已經(jīng)形成了穩(wěn)固的寡頭市場(chǎng)，排第三的想追趕第一都萬(wàn)分困難，更別提目前只有 28nm 技術(shù)的那些代工廠，后者能夠做到的只是拼盡全力維持現(xiàn)有市場(chǎng)份額。

以晶圓廠的建設(shè)價(jià)格來(lái)說(shuō)，今天 一座8 英寸晶圓廠的建設(shè)成本是 15 億美元，12 英寸晶圓廠的建設(shè)成本是 30 億美元。8 英寸和 12 英寸對(duì)應(yīng)的硅片直徑分別是 20cm 和 30cm，隨著晶圓直徑擴(kuò)大50%，可利用面積從?78% 增至 85%。于是同樣的時(shí)間和成本下，產(chǎn)能和效率都得到了提升，這個(gè)提升的具象呈現(xiàn)就是 12 英寸晶圓廠比 8 英寸晶圓廠多出來(lái)的利潤(rùn)。

而今天，想?yún)⑴c代工 5nm-10nm 這個(gè)工藝的芯片，沒(méi)有幾座成熟的 12 英寸晶圓廠基本不可能。12英寸晶圓廠也意味著參與競(jìng)爭(zhēng)的起步價(jià)是百億美金，這是排位稍微靠后一些的代工廠無(wú)法承受的。臺(tái)積電在 2018-2021 這四年，為了滿(mǎn)足客戶(hù)需求，新開(kāi)工產(chǎn)線購(gòu)買(mǎi)的設(shè)備、材料、新建廠房的開(kāi)支是這樣的：108 億美元、180 億美元、165 億美元、252 億美元。

代工廠的建設(shè)成本如此高，反推出能用得起頂級(jí)工藝的客戶(hù)也就沒(méi)有幾個(gè)了。比如在 16nm 工藝下，試產(chǎn)一次的開(kāi)銷(xiāo)大約 500 萬(wàn)美元，但使用目前最先進(jìn)的 5nm 工藝，試產(chǎn)一次的開(kāi)銷(xiāo)大約需要 5000 萬(wàn)美元。于是，代工巨頭的優(yōu)勢(shì)也推動(dòng)下游客戶(hù)形成巨頭，凡是那些能用得起 5nm 工藝的客戶(hù)，都是巨星。

優(yōu)勢(shì)二：客戶(hù)優(yōu)質(zhì)

除了工藝先進(jìn)之外，臺(tái)積電的第二大優(yōu)勢(shì)是客戶(hù)質(zhì)量非常高。

智能手機(jī)和高性能計(jì)算這兩類(lèi)產(chǎn)品，分別占臺(tái)積電收入的 40% 和 41%，共計(jì)?81%。智能手機(jī)品類(lèi)中，隨著海思被打壓后退場(chǎng)，剩下的兩個(gè)超級(jí)大客戶(hù)蘋(píng)果和高通承包了 90% 以上的全球手機(jī)芯片。而高性能計(jì)算類(lèi)別下的客戶(hù)，也有蘋(píng)果，代工蘋(píng)果 M1 和 M2 系列 CPU，還有英偉達(dá)的 GPU，AMD 的 CPU 和 GPU。

這些客戶(hù)的優(yōu)質(zhì)在于不但非常有錢(qián)，訂單量還非常大，并且訂單量還十年如一日的穩(wěn)步增長(zhǎng)。

任何事物都有正面和背面，臺(tái)積電除了優(yōu)勢(shì)，公司發(fā)展并非一路順境，也面臨很多困難。

困難一：體量巨大

臺(tái)積電的困難和它的體量緊密相關(guān)，可以說(shuō)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的漲與跌就約等于臺(tái)積電的漲與跌。盡管在全球半導(dǎo)體行業(yè)這個(gè)六千億美元體量的市場(chǎng)中會(huì)出現(xiàn)全面下跌中的局部逆勢(shì)增長(zhǎng)，但臺(tái)積電體量太大了，局部增長(zhǎng)的紅利難以對(duì)沖整體下跌。

疫情兩年多帶來(lái)的波動(dòng)傳導(dǎo)到今天，半導(dǎo)體行業(yè)歷經(jīng)缺貨漲價(jià)等行情，現(xiàn)在面臨大客戶(hù)批量砍單，這是全球大趨勢(shì)。2022 年 6 月，臺(tái)積電排名前三的客戶(hù)蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)同時(shí)砍單。蘋(píng)果把第一批出貨的 iPhone14 芯片量減少 10%，英偉達(dá)和 AMD 雖然沒(méi)有透露具體砍單量，但都表示正在和臺(tái)積電協(xié)商調(diào)整訂單。調(diào)查機(jī)構(gòu) Gartner 預(yù)計(jì)，2022 年全球手機(jī)出貨量會(huì)下滑 7%，PC 出貨量會(huì)下滑 9.5%。而臺(tái)積電今天的股價(jià)也比 2022 年 1 月的最高值跌去近 40%。

汽車(chē)芯片在需求和價(jià)格都下跌的全球大趨勢(shì)下，成為局部逆勢(shì)增長(zhǎng)的例外。汽車(chē)芯片所涵蓋的車(chē)規(guī) MCU 和功率器件 IGBT、碳化硅等芯片炙手可熱，在新能源車(chē)大行其道的市場(chǎng)背景下，以每年 30%-80% 的增速逆勢(shì)上升。

全球 70% 的車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片都由臺(tái)積電代工，臺(tái)積電的汽車(chē)業(yè)務(wù)線賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)，但狂飆猛進(jìn)的汽車(chē)芯片代工能抵消價(jià)量俱跌的大勢(shì)嗎？答案是不能，汽車(chē)芯片代工業(yè)務(wù)只占臺(tái)積電收入總和的 5%。

前文我們談到臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)在于?3nm-10nm 之間的芯片制程工藝，而大部分車(chē)規(guī)級(jí) MCU 和功率芯片采用的是成熟工藝，65nm 和 40nm 工藝是主力，并不需要5nm、7nm 的先進(jìn)工藝，而這一點(diǎn)成為臺(tái)積電暫時(shí)無(wú)法擴(kuò)張 MCU 市場(chǎng)的掣肘。

困難二：全行業(yè)進(jìn)入下滑期

半導(dǎo)體是一個(gè)周期性特征極強(qiáng)的行業(yè)，大約?6-10 年就會(huì)經(jīng)歷一輪復(fù)興衰退的周期，這是由行業(yè)屬性決定的。在這個(gè)投資規(guī)模大、建設(shè)周期長(zhǎng)、技術(shù)密集度高的領(lǐng)域，市場(chǎng)需求傳導(dǎo)到生產(chǎn)上游、再花 2-3 年建設(shè)新廠、擴(kuò)大產(chǎn)能后，才能開(kāi)始生產(chǎn)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，整個(gè)供應(yīng)鏈彈性不高；在這?2-3 年的芯片短缺中，各種因素會(huì)誘發(fā)囤積居奇，這將進(jìn)一步成倍地夸大需求。隨著產(chǎn)能逐步滿(mǎn)足需求，供應(yīng)鏈趨穩(wěn)，芯片價(jià)格將回歸正常，甚至下滑。如今的半導(dǎo)體行業(yè)剛好處于大批新建廠房即將在今年或明年竣工的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，之后幾年的價(jià)格將呈現(xiàn)價(jià)格下降趨勢(shì)。

2022年全球經(jīng)濟(jì)不景氣也對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)下行產(chǎn)生了疊加影響，市場(chǎng)需求急劇萎縮，行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩凸顯。