隨著手機行業(yè)的高速度發(fā)展，新機的更新速度也越來越快，從1月份到3月份所發(fā)布的新機量不低于30款，后面還有數(shù)款新機在預(yù)熱中。目前，新機的更新，基本是跟著芯片所變化的，從驍龍8 Gne1芯片發(fā)布后，各大手機的旗艦機都發(fā)布，除了擁有自家芯片的品牌，所以現(xiàn)在的新機市場主要是跟著配置走的，很少創(chuàng)新機。

驍龍8 Gne1芯片發(fā)布后，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了自家的天璣9000旗艦芯片，目前已經(jīng)有數(shù)款機型搭載了此處理器，比如OPPO Find X5 Pro系列、紅米K50系列等機型。后續(xù)，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了天璣8000和天璣8100芯片，主力在中端、低端手機市場。反而，高通今年的中端、低端芯片還沒有發(fā)布新的。4月份將會全面打開中端、低端手機市場，所以芯片的需求量也會逐步增加，目前多數(shù)的品牌都是選擇了天璣8000和天璣8100芯片。

今年的旗艦芯片，除了華為、蘋果還沒有發(fā)布，而華為今年的旗艦芯片能否發(fā)布還是一個問題，畢竟目前都沒有公布找到新的廠商來生產(chǎn)。其他品牌的基本都發(fā)布了，包含三星的Exynos 2200旗艦芯片，不僅僅發(fā)布，還搭載在自家旗艦機上，也就意味著三星未來會全面使用自家的芯片，不再依賴高通的驍龍系列。

第三方機構(gòu)公布了最新的芯片排行榜，天璣9000芯片成功上位，排到了第二名，而驍龍8 Gen1僅第三名，第一名還是蘋果的A15仿生芯片，2021年下半年也是蘋果穩(wěn)居第一名，不得不說，首榜才是實力派。當(dāng)然，所搭載在不同的機型對芯片也是有所影響的，天璣9000是搭載在紅米K50 Pro上比分的，驍龍8 Gen1是搭載在小米12系列上。蘋果無論是單芯片排行榜，還是搭載在機型上排行榜基本都是第一名，A15仿生的性能遠超過天璣9000、驍龍8 Gen1芯片。

榜中還有一個可惜點，三星的Exynos 2200芯片沒有排入榜中，反而去年的Exynos 2100芯片排到了第7名。Exynos 2200芯片是采用了4 nm極紫外光刻工藝所制造的，工藝、性能都超過，Exynos 2100芯片。其實，三星的芯片已經(jīng)發(fā)展很久了，但在自家新機上使用并不多，在中端機、低端機有看過。前期的三星A53新機，是搭載了自家的Exynos 1200芯片，而三星A73搭載了驍龍870芯片。

2022年在手機芯片行業(yè)中，天璣9000、Exynos 2200應(yīng)該是突破性最大的芯片，天璣系列一直是在中端機和低端機上跑，而今年能夠搭載在多款旗艦機上。同時，三星的Exynos 2200芯片，也使用到自家的旗艦機上，對于Exynos芯片來說，不再是備份芯片。除了芯片之外，系統(tǒng)的突破性也是近一二年最大的變化，接下來應(yīng)該是屏幕了。

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本文編輯：小生

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