自一代銳龍發(fā)布至今AMD一直沿用我們熟悉的AM4接口，但這情況可能在Zen4發(fā)布時(shí)會(huì)發(fā)生改變。

據(jù)硬件曝料大神@ExeutableFix 透露，AMD AM5接口將會(huì)有1718個(gè)觸點(diǎn)，因此也可以叫做LGA1718(AM4為1331個(gè)針腳)，處理器的封裝尺寸不變，仍然是40×40毫米，因此散熱器的安裝孔位也有望繼續(xù)維持當(dāng)前規(guī)格，保持兼容。

坊間的說(shuō)法是，Zen4架構(gòu)處理器之所以改變接口是為了支持下一代DDR5內(nèi)存；接口變了，主板芯片組自然也要跟著變，Zen4架構(gòu)處理器將搭配600系列芯片組，此外還會(huì)推出X570S芯片組作為目前X570的升級(jí)版，依然是AM4接口，主要改進(jìn)優(yōu)化功耗和散熱，不再必須搭配風(fēng)扇。

不過(guò)，現(xiàn)在擔(dān)心接口迭代還為時(shí)尚早，因?yàn)锳MD Zen4的發(fā)布時(shí)間依然是個(gè)謎，對(duì)應(yīng)的銳龍?zhí)幚砥鞔?hào)“Raphel”(拉斐爾)，大概率也要等到2022年Q3Q4，而在那之前可能會(huì)先發(fā)布Zen3+架構(gòu)的“Warhol”處理器，或?qū)⒃诮衲甑谌谒募径扰c我們見(jiàn)面。