日前，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱“耐科裝備”或“公司”）通過注冊，準備在科創(chuàng)板上市。

據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，公司擬募資4.12億元，主要用于“半導體封裝裝備新建項目”、“高端塑料型材擠出裝備升級擴產(chǎn)項目”、“先進封裝設(shè)備研發(fā)中心項目”以及用于補充流動資金。

資料顯示，耐科裝備成立于2005年，主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案，主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導體封裝設(shè)備及模具。

財務數(shù)據(jù)方面，根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書顯示，2019年至2021年，公司營收分別為8652.7萬元、1.69億元、2.49億元；凈利分別為1335.7萬元、4115萬元、5312.85萬元。2022年上半年，耐科裝備營收為1.43億元，凈利為2718.6萬元。可以看到，近年來耐科裝備業(yè)績表現(xiàn)亮眼。

有業(yè)內(nèi)人士分析指出，在耐科裝備實現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)步增長的背后，一方面得益于其自身在高端裝備制造領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和經(jīng)驗，另一方面也要得益于近年來我國在半導體設(shè)備等高端裝備領(lǐng)域的大力扶持。綜合來看，我國對半導體設(shè)備等高端制造領(lǐng)域的國產(chǎn)替代需求愈發(fā)迫切，耐科裝備等業(yè)內(nèi)企業(yè)發(fā)展前景廣闊。