PCB板孔無銅的原因是什么

PCB線路板雙面板線路板以上都會(huì)需要再孔內(nèi)沉銅，使過孔有銅，成為過電孔。 但是，廠家在生產(chǎn)過程中通過檢查會(huì)偶爾發(fā)現(xiàn)沉銅以后孔內(nèi)無銅或許銅不飽和，現(xiàn)在我公司簡(jiǎn)述幾種原因。發(fā)生孔無銅的原因不外乎就是： 1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。 2.沉銅時(shí)藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅. 3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無銅。 4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)刻太長(zhǎng)，發(fā)生慢咬蝕。 5.操作不當(dāng)，在微蝕過程中停留時(shí)刻太長(zhǎng)。 6.沖板壓力過大，（設(shè)計(jì)沖孔離導(dǎo)電孔太近）中心規(guī)整斷開。 7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。 針對(duì)這7大發(fā)生孔無銅問題的原因作改進(jìn)。 1.對(duì)容易發(fā)生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm)添加高壓水洗及除膠渣工序。 2.進(jìn)步藥水活性及震動(dòng)效果。 3.改印刷網(wǎng)版和對(duì)位菲林. 4.延伸水洗時(shí)刻并規(guī)定在多少小時(shí)內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移. 5.設(shè)定計(jì)時(shí)器。6.添加防爆孔。減小板子受力。 7.定時(shí)做滲透能力測(cè)驗(yàn)。那么知道了有那么多原因會(huì)導(dǎo)致孔無銅開路，還要每次切片剖析嗎？是否應(yīng)該去提前預(yù)防監(jiān)督。

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