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高通發(fā)動“殺價戰(zhàn)”:5G手機芯片大降價背后的原因!

2023-08-14 14:20 作者:叫我虎大王  | 我要投稿

引言

在全球智能手機芯片市場上,每一次的價格調(diào)整都像是一場大戰(zhàn)。而近日,高通突然發(fā)起的“殺價戰(zhàn)”無疑為這片戰(zhàn)場投下了一枚震撼彈。那么,這背后隱藏的邏輯是什么?對市場又意味著怎樣的變化?讓我們深入探討。


正文

1. 高通為何選擇此時降價?

近日的報道顯示,手機市場的復(fù)蘇并沒有如預(yù)期那樣快速。這可能是導致高通選擇“殺價”的首要原因。為了刺激客戶采購和加速清理庫存,高通對中低端5G手機芯片展開降價,降幅高達一至二成。

2. 背后的深層次原因是?

傳統(tǒng)上,高通都會在產(chǎn)品堆積超過一年后才會考慮價格調(diào)整。但這次與眾不同,因為新產(chǎn)品即將上市,加上消費市場的低迷,使得高通選擇了在半年內(nèi)便啟動大規(guī)模降價策略。

3. 這對高通意味著什么?

清庫存,對于高通,無疑是緩解庫存壓力的有效手段,同時還可以提振公司的營收和市場份額。但降價策略也會帶來一些負面影響,比如會對公司的盈利造成影響,因此高通必須在保持競爭力的同時,尋找利益的平衡點。

4. 全球5G手機銷量的現(xiàn)狀如何?

Strategy Analytics的數(shù)據(jù)表明,2020年全球5G手機銷量達到了2.5億部,同比2019年增長了驚人的1282%。與此同時,高通預(yù)測,隨著5G技術(shù)在中國的商業(yè)化進程以及各種價位的5G芯片組的推出,銷量將繼續(xù)飆升。

5. 市場的競爭格局如何變化?

盡管全球智能手機芯片市場在2021年面臨了一些挑戰(zhàn),如組件短缺和代工產(chǎn)能不足,但高通仍然表現(xiàn)出色。然而,隨著華為海思的市場份額下滑,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)領(lǐng)跑,市場格局正經(jīng)歷著一場激烈的變革。


6. 高通的策略會帶來哪些市場反應(yīng)?

業(yè)內(nèi)分析認為,高通此次降價是為了應(yīng)對中低端5G手機市場的不景氣。這也預(yù)示著,今年的消費市場低迷走勢可能會延續(xù)到年底,甚至可能要到2024年才有望恢復(fù)。


結(jié)語

在這個充滿競爭的5G手機芯片市場上,每一次策略調(diào)整都會帶來一系列的連鎖反應(yīng)。高通的這次“殺價戰(zhàn)”無疑為市場帶來了新的變數(shù),但隨著新產(chǎn)品的推出和市場的不斷發(fā)展,我們還需繼續(xù)觀察和分析。


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