UP組是搞電子硬件的，最近想焊接南橋這種大面積的BGA封裝芯片。

用風(fēng)槍是完全不行的，因?yàn)轱L(fēng)槍的熱量太小了，不能把BGA的錫珠融化

所以就有了下部預(yù)熱，上部加熱的方法

原理很簡(jiǎn)單，底部先預(yù)熱板子到100度，并且升溫速度為3度每秒，防止板子因?yàn)槭軣岵痪鶑澢冃巍?/p>

上部是一個(gè)1000w左右的大風(fēng)筒，把芯片吹到245度左右

原理倒是超級(jí)簡(jiǎn)單，但是難就難在BGA曲線上面

我把底部升溫設(shè)置為3度每秒，上部設(shè)置為3度每秒，達(dá)到230-245度時(shí)候，保溫30s，回流區(qū)，可以讓錫珠融化。

up買到了4塊240*60mm的發(fā)熱磚，還有一個(gè)溫控，和倆個(gè)固態(tài)繼電器

這個(gè)溫度控制器用來(lái)給板子進(jìn)行預(yù)熱，發(fā)熱磚溫度調(diào)節(jié)到160度，注意先不要調(diào)節(jié)太高，太高溫度固態(tài)電容容易爆炸，要保證板子的預(yù)熱溫度小于120度。

上部加熱器UP組打算用PID控制溫度，并用定時(shí)器進(jìn)行延時(shí)，up缺少一些米。點(diǎn)贊支持一下UP吧。