利用x-ray檢測設備如何判斷BGA虛焊假焊等缺陷?-卓茂科技
今天我們來講一講利用x-ray檢測設備如何判斷虛焊假焊等缺陷。虛焊假焊是常見的焊接缺陷之一,會嚴重影響電裝的產品的良品率。
x-ray檢測設備被廣泛應用于焊接缺陷的檢測分析中,它由一個微焦點X射線管產生X射線,X光射線具有波長短,能量大,照在物質上時,物質只能吸收一小部分,而大部分X光射線的能量會從檢測物的原子間隙中穿過去,X光射線的穿透力與物質密度的關系,利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區(qū)分開來。所以如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一,形狀改變時,對于X光射線的吸收不同,產生的圖像也不同,故而能夠產生出差異化的黑白圖像,然后放大信號,計算機會進行進一步的分析,利用圖像分析軟件來分析焊點質量。

而虛焊的檢測是通過一定的原理被分析出來的。當X射線傾斜,我們從一定的角度去觀察BGA時,如果是焊球良好,那么由于會再次坍塌而形成一個拖尾的形狀;如果焊球的X射線投影仍然是一個圓形的話,就表示這個焊球沒有發(fā)生焊接而坍塌,就說明它是虛的或是開路的結構。

那么以上內容就是虛焊缺陷的判斷要點的相關介紹,希望對大家有所幫助,需要x-ray檢測設備的朋友,歡迎前來咨詢。
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