小米高端三年探索，收獲特別大，其中幾點(diǎn)體會(huì)：高端無短板，體驗(yàn)為先，軟硬件深度協(xié)同。小米13系列，Redmi K60，MIUI14就是我們交出的答卷。 高端無短板軟硬件深度協(xié)同小米13全系搭載最新的驍龍?zhí)幚砥鳌５诙旪?，這是驍龍有史以來最好的芯片，CPU多核性能提升37%，可以媲美蘋果的A16芯片，GPU性能更是一口氣提42%，超越了A16表現(xiàn)。內(nèi)存，閃存迎來三年一次的大升級(jí)：LPDDR5X內(nèi)存，性能提升了33%UFS4.0閃存，速度提升100%!這里我特別介紹下小米13，跟蘋果14一樣的71.5毫米機(jī)身寬度，能媲美電競(jìng)手機(jī)的性能釋放，性能強(qiáng)大。小米13全系搭載全新的MIUI14。MIUI14,這不僅僅是一次大版本更新，更是軟硬結(jié)合深度的革新。三年來，小米高端探索最重要的心得就是，高端無短板，體驗(yàn)優(yōu)先，先決條件就是要做到軟硬件深度協(xié)同同。要推動(dòng)“軟硬深度結(jié)合”，不僅僅是工程研發(fā)的努力，更需要組織體系的保障。我們首先把MIUI團(tuán)隊(duì)合并到手機(jī)部，跟BSP系統(tǒng)軟件部門合并，隨后又將AIoT系統(tǒng)部門和互聯(lián)互通軟件部門全部合并，形成了縱向深入硬件底層，橫向統(tǒng)括小米所有業(yè)務(wù)的系統(tǒng)軟件平臺(tái)團(tuán)隊(duì)。這次重組為MIUI新生做了充分的準(zhǔn)備。MIUI14，就是系統(tǒng)軟件團(tuán)隊(duì)完成整合后的首個(gè)作品，也是一個(gè)雄心勃勃的新開始。比如，米優(yōu)艾14為了實(shí)現(xiàn)“更輕巧更流暢”的體驗(yàn)，特別展開一個(gè)“剃刀計(jì)劃”，就是刀刃向內(nèi)，努力打造“固件最小、占用內(nèi)存最小、不可卸載應(yīng)用最少”的超純凈系統(tǒng)。 Redmi K60，已經(jīng)開始量產(chǎn)了，那么Redmi K60系列搭載的是MIUI14還是MIUI13呢？目前，基于Android 13的MIUI14的更新已被檢測(cè)到。Redmi K60系列包括3個(gè)機(jī)型，分別是Redmi K60、Redmi K60 Pro、以及Redmi K60E。三款機(jī)型最后一個(gè)版本號(hào)分別是V14.0.2.0.TMNCNXM、V14.0.0.4.TMKCNXM和V13.0.1.0.SMMCNXM，根據(jù)目前信息顯示，Redmi K60 Pro將搭載最新的驍龍8 Gen2處理器，支持120W有線快充，搭載2K級(jí)別的旗艦屏幕；Redmi K60將搭載上代旗艦芯片驍龍8 Gen1+處理器，支持67W有線快充，搭載1.5K級(jí)別的旗艦屏幕；Redmi K60E，將搭載天璣9000+處理器，支持67W有線快充，搭載1.5K級(jí)別的旗艦屏幕。三款機(jī)型，哪個(gè)是你的菜呢？

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