8月30日，AMD舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式公布了四款基于 Zen 4 架構(gòu)的新一代 Ryzen 7000 系列處理器，首發(fā)包括R9 7950X、R9 7900X、R7 7700X、R5 7600X四個(gè)型號(hào)，宣稱將在9月27日正式上市。

Ryzen 7000 系列處理器采用5nm工藝制造以及全新Zen4架構(gòu)，擁有全新的 AM5 平臺(tái)，支持最新的 I/O 和內(nèi)存技術(shù)，并首次采用AM5封裝接口。

AMD官方表示，Ryzen 7000 系列采用了全新的 Zen 4 架構(gòu)，最多支持 16 個(gè) Zen 4 內(nèi)核和 32 個(gè)線程，單線程性能總體提升 29%，多核性能提升超過了 35%。在新推出的四款 CPU 中，Ryzen 7950X 的最高主頻更是已提升至 5.7 GHz。

?在此次新品發(fā)布會(huì)上，為了更直觀地展示此次采用 Zen 4 架構(gòu)的四款新 CPU 的單線程性能，AMD 將英特爾作為對比項(xiàng)。就AMD官方給出的測試數(shù)據(jù)來看，Ryzen 7000系列首發(fā)四款型號(hào)的Geekbench單核跑分均超過了英特爾的 i9-12900K。

?Ryzen?7000系列處理器與Intel十二代酷睿不同的是，給到的起步頻率更高，且只支持DDR5內(nèi)存，可見其對于未來搭載DDR5內(nèi)存平臺(tái)的信心。Ryzen 7000系列的發(fā)布，或?qū)?strong>加快DDR5的普及以及DDR5市場需求的增加。

AMD新一代處理器還推出了DDR5一鍵超頻功能，以自動(dòng)降低DDR5內(nèi)存延遲，AMD表示一鍵超頻功能將會(huì)帶來11%的游戲性能提升。搭載全新處理器的X670、B650平臺(tái)將分別在9月和10月上線。

除去發(fā)布新產(chǎn)品外，AMD展示了未來的發(fā)展藍(lán)圖，展示了更為詳細(xì)的Zen架構(gòu)路線圖。根據(jù)路線圖，2024年AMD將發(fā)布采用4nm/3nm工藝的Zen 5架構(gòu)處理器。在未來幾個(gè)季度中，AMD還將發(fā)布Zen4C、RDNA3及XDNA三種新架構(gòu)，讓我們一起期待一下！

從此次AMD 7000系列處理器發(fā)布也可以看出，DDR5內(nèi)存必將是未來的主流趨勢，玩家如果現(xiàn)在就想體驗(yàn)DDR5高頻內(nèi)存，亦或是更換AMD新一代平臺(tái)尋求合適內(nèi)存，不妨了解一下在售的阿斯加特（Asgard）阿薩RGBDDR5內(nèi)存，為新平臺(tái)做足準(zhǔn)備。對于大部分用戶來講，入手DDR5更方便后續(xù)升級，DDR5和DDR4的迭代之際，目前價(jià)格也適合入手。

阿斯加特（Asgard）阿薩系列 RGB DDR5游戲內(nèi)存，采用全新架構(gòu)，輕松滿足游戲、創(chuàng)作、設(shè)計(jì)需求。陽極鋁散熱馬甲，經(jīng)CNC工藝加工而成，表面噴涂玻璃沙和抗氧化材料，整體顏色為黑色，馬甲正面有金色銘牌黑色與金色的搭配體現(xiàn)出莊重和威嚴(yán)，馬甲頂端導(dǎo)光條采用抱式分段設(shè)計(jì)，分為兩部分顯示效果，一部分為RGB燈光變幻，一部分為Aesir系列標(biāo)識(shí)顯示，在內(nèi)存發(fā)光時(shí)，Aesir的金色銘牌上的字也會(huì)隨之亮起來，身份化的標(biāo)志更能顯示使用者的不凡。

相較于一般商用電腦，電競電腦為了達(dá)到更高游戲畫質(zhì)及更流暢的游戲速度，對于DDR5 需求更加迫切。加上近年來許多玩家在游戲過程中也會(huì)同時(shí)執(zhí)行直播或開啟其他運(yùn)用程序，極度考驗(yàn)電腦多任務(wù)處理能力，需有強(qiáng)大性能的硬件做后盾，才不會(huì)在游戲過程中產(chǎn)生卡頓的狀況。

電競玩家對于電腦設(shè)計(jì)的要求也更加個(gè)性化，近年來于高端玩家群中掀起一股RGB風(fēng)潮，高端硬件配備大多搭載RGB彩色LED功能，用戶可以透過軟件調(diào)控出專屬燈光配色及特效，阿斯加特（Asgard）阿薩 RGB DDR5內(nèi)存的燈效RGB可編程燈效隨心而定精準(zhǔn)控制每一顆燈珠的亮度和顏色，可自定義約1680萬色，打造動(dòng)態(tài)燈效，支持各大主板燈效同步軟件，完美打造個(gè)性化RGB氛圍。