9 月 18 日消息，據(jù) 手機(jī)晶片達(dá)人，Revegnus和媒體 MacRumors爆料，iPhone 16 基礎(chǔ)版，將不會(huì)采用a17 Pro，轉(zhuǎn)而采用命名為A17的soc，制成工藝由此前的臺(tái)積電N3B改為N3E工藝，以此降低生產(chǎn)成本。

一、規(guī)格參數(shù)：

◆ 制程工藝：臺(tái)積電N3B，擁有 190 億個(gè)晶體管；

◆ CPU：2*3.78GHz大核+2.11GHz小核；

——大核采用全新架構(gòu)設(shè)計(jì)，官方聲稱單核性能提升10%。

◆ GPU：采用全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，引入著色器架構(gòu)，新增對(duì)硬件級(jí)別的光線追蹤支持。

——支持運(yùn)行部分PC 級(jí)的游戲。

? CPU大核?微架構(gòu)

全新一代Coll大核（A17Pro），相較Everest大核（A16）：

? 【解碼單元】，由此前的8寬度升級(jí)到9寬度（每個(gè)時(shí)鐘周期，可解碼九條指令）；

——繼A14以來(lái)首次升級(jí)。

? 【執(zhí)行單元】，由此前的6ALC升級(jí)到了8ALC；

——繼A14以來(lái)首次升級(jí)。

? 【Load和Store單元】，隊(duì)列深度進(jìn)一步增加，吞吐量進(jìn)一步提高；

◇ 內(nèi)核并行度進(jìn)一步增加，大核IPC提升。

? CPU小核?微架構(gòu)

◆ 相較前代部分單元寬度進(jìn)一步增加。

——解碼器寬度依舊采用與A15、A16小核心，相同的5 wide decode；

二、A17Pro?理論性能測(cè)試（CPU）

? Geekbench 5 CPU測(cè)試

◆ 【單核】得分2167分，領(lǐng)先A16（1908分）約13.6%，領(lǐng)先驍龍8Gen2（1504分）約44%；

◆ 【多核】得分6218分，領(lǐng)先A16（5657分）約9.9%；

? Geekbench 6 CPU測(cè)試

◆ A17 Pro單核得分2999分，多核得分7779分。

——單核提升約12%，多核提升約8%；

? CPU能效曲線

A17Pro，CPU峰值功耗測(cè)得14瓦，但整體能效仍舊相對(duì)領(lǐng)先。

——同性能下相較A16，功耗有略微降幅，中頻能效略有提升。

三、A17Pro?理論性能測(cè)試（GPU）

? GFXbench 5.0GPU測(cè)試

◆ A17 Pro，在該項(xiàng)測(cè)試中最終成績(jī)?yōu)?4幀，相較A16（53幀）提升約20.8%；

——但仍落后于驍龍8Gen2（69幀）。

? GPU能效曲線

◆ A17 Pro，GPU平臺(tái)峰值功耗突破11瓦，整體能效提升不大，仍大幅落后于驍龍8Gen2。

? 3DMark Solar Bay GPU光追測(cè)試

【1】 極限光追性能測(cè)試：

◆ 在該測(cè)試中，A17 Pro最終成績(jī)30.3幀，大幅領(lǐng)先驍龍8Gen2（23.5幀）；

——但整體功耗高達(dá)10.52瓦（驍龍8Gen2，6.72瓦）。

【2】整體光追性能測(cè)試

◆ 在該測(cè)試中A17Pro，得分6731分，領(lǐng)先驍龍8Gen2（5357分）。

——受限于較高的功耗，降頻較快，整體表現(xiàn)弱于此前極限性能測(cè)試；

A17 Pro

A 系列首個(gè) Pro 后綴的芯片，也是業(yè)界首款 3 納米芯片。

官方聲稱，擁有 190 億個(gè)晶體管，配備六核 CPU，性能核心提升最快可達(dá) 10%，效率核心性能提升20%，能效核心的性能功耗比是競(jìng)品的三倍。 16 核神經(jīng)引擎，算力從 17TOPS 來(lái)到了 35TOPS，每秒可處理高達(dá) 35 萬(wàn)億次操作，可加速機(jī)器學(xué)習(xí)，支持更準(zhǔn)確的自動(dòng)更正或從圖像中提取主題，擁有專用 ProRes、Pro 顯示引擎和 AV1 解碼器引擎。

GPU 采用全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，同樣為六核，峰值性能提升高達(dá) 20%，蘋(píng)果稱之為專業(yè)級(jí) GPU，引入著色器架構(gòu)，新增對(duì)硬件級(jí)別的光線追蹤支持。

——支持運(yùn)行部分PC 級(jí)的游戲。