光電子元器件的封裝好壞直接影響器件的可靠性，針對不同使用場合的器件其封裝的要求也存在很大的差異性，在實際應(yīng)用中最高的標(biāo)準(zhǔn)還是國軍標(biāo)和航天宇航標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)對器件的可靠性測試提出了很高的要求。例如對光器件內(nèi)部填充高純氮氣或其它惰性氣體的空腔結(jié)構(gòu)的氣密性就是影響器件高可靠性的一個較關(guān)鍵性指標(biāo)，氣密封裝器件可靠性要比非氣密封裝高一個數(shù)量級以上，氣密封裝元器件一般按軍標(biāo)、宇航標(biāo)準(zhǔn)嚴格控制設(shè)計、生產(chǎn)、測試、檢驗等多個環(huán)節(jié)，失效率低，多用于高可靠的應(yīng)用領(lǐng)域。氣密性封裝好的器件，其散熱性好，環(huán)境適應(yīng)性更強，軍品和宇航級元器件額定工作環(huán)境溫度能達到-55℃~+125℃。

氣密封裝元器件的空腔內(nèi)部都含有少量水汽，國軍標(biāo)和美軍標(biāo)對內(nèi)部水汽含量都做了明確限制。但密封再好的密封結(jié)構(gòu)也會存在一定的泄漏。其中國軍標(biāo)GJB360.12-87標(biāo)準(zhǔn)是對電子及電氣元件密封試驗的一種最嚴格的測驗方法，

? 目前密封試驗的檢測方法主要使用氦質(zhì)譜儀進行細檢漏。

為了保證封裝器件內(nèi)部水汽含量達到標(biāo)準(zhǔn)，北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司特殊氣密性設(shè)計的針對蝶形封裝器件的平行封焊機和針對TO同軸封裝器件的3款封帽機系列，可保證器件封焊環(huán)境的水汽含量在10ppm以下，公司備用氦質(zhì)譜儀可以為客戶提供打樣、并提供現(xiàn)場檢測。封裝好的產(chǎn)品完全滿足國軍標(biāo)的要求，已得到多家軍品客戶的認可。http://www.bjautotech.com.cn/