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半導(dǎo)體將迎來新一輪超強(qiáng)周期?

2023-08-08 10:16 作者:發(fā)現(xiàn)報(bào)告官方  | 我要投稿

霍華德·馬斯克在《周期》這本書里,講了基辛格的一個(gè)段子,“有人問:‘基辛格先生,你可以解釋一下昨天波斯尼亞所發(fā)生的事件嗎?’基辛格先生回答道:‘哦,是這樣的,這要從1722年講起······’”。


在多數(shù)行業(yè)的復(fù)盤中,“如果要看前途,一定要看歷史”,同樣廣為流傳。


周期是一系列歷史事件的連鎖反應(yīng),要理解現(xiàn)狀,必須要知道一連串的歷史事件所構(gòu)成的大背景。


最近,常有人說,半導(dǎo)體到了一個(gè)歷史大周期的啟動(dòng)點(diǎn)?這是真的嗎?接下來還會(huì)有哪些大趨勢(shì)?


我們一起來看看詳細(xì)情況吧!


【山西證券】半導(dǎo)體行業(yè):關(guān)注周期視角下的復(fù)蘇跡象

https://www.fxbaogao.com/report?id=3791999&im=one

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報(bào)告摘要

復(fù)盤半導(dǎo)體周期:半導(dǎo)體行業(yè)具備明顯周期屬性且與宏觀經(jīng)濟(jì)共振。


從全球半導(dǎo)體銷售額看,1978 年以來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共經(jīng)歷了 9 輪大周期,并存在大周期嵌套小周期現(xiàn)象。


小周期長(zhǎng)度約在 4 年左右,上行周期通常為 2-3 年,下行周期通常為 1-1.5 年。


半導(dǎo)體周期與全球經(jīng)濟(jì)周期具有較高的相關(guān)性,行業(yè)周期波動(dòng)背后本質(zhì)是供需關(guān)系變化。


解構(gòu)半導(dǎo)體周期:AI 浪潮開啟科技“新十年”,產(chǎn)能擴(kuò)張減緩,庫(kù)存持續(xù)去化。


1)創(chuàng)新周期:8-10 年左右,依賴于終端新技術(shù)、新代際應(yīng)用的升級(jí)帶動(dòng)。


本輪創(chuàng)新周期受人工智能技術(shù)推動(dòng),AIoT+AIGC 開啟科技“新十年”。


2)產(chǎn)能周期:每 3-5 年會(huì)出現(xiàn)一次集中擴(kuò)產(chǎn)。


本輪擴(kuò)張減緩規(guī)模仍在合理市場(chǎng)空間內(nèi),聚焦大尺寸、成熟制程和特色工藝的擴(kuò)張趨勢(shì)符合下游需求結(jié)構(gòu)。


3)庫(kù)存周期:長(zhǎng)度約在 2-3 年,當(dāng)前下游復(fù)蘇節(jié)奏不一,由主動(dòng)去庫(kù)存到被動(dòng)去庫(kù)存的上行拐點(diǎn)尚未顯現(xiàn)。


跟蹤半導(dǎo)體周期:需求未明短期承壓,信心回暖復(fù)蘇有望。


1)上游:全球設(shè)備銷售額小幅回升提示擴(kuò)張信心不減,硅片出貨面積延續(xù)下滑提示需求依舊承壓。


2)中游:晶圓廠產(chǎn)能利用率觸及歷史低位,部分廠商 Q2 指引積極,新增急單業(yè)績(jī)有望回升。


3)下游:價(jià)格調(diào)整趨近尾聲,存儲(chǔ)品類跌幅收窄,模擬/功率部分產(chǎn)品價(jià)格上漲供需依舊偏緊。


主要半導(dǎo)體公司庫(kù)存壓力不減,23Q1 行業(yè)平均庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)處于歷史高位。


判斷半導(dǎo)體周期:費(fèi)城指數(shù)率先走出修復(fù)行情,模擬芯片拐點(diǎn)或是復(fù)蘇先兆。


1)總體趨勢(shì):相較于費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù),申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)和估值彈性更大。


AIGC 行情拉動(dòng)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)率先走出修復(fù)行情,P/B 判斷申萬(wàn)指數(shù)仍處于底部,有顯著上行空間。


從歷史數(shù)據(jù)看,模擬芯片拐點(diǎn)出現(xiàn)通常是復(fù)蘇先兆。


2)細(xì)分賽道:重點(diǎn)關(guān)注設(shè)備、AI 芯片、模擬/功率和代工領(lǐng)域。


半導(dǎo)體設(shè)備:盈利水平穿越周期,國(guó)產(chǎn)替代貢獻(xiàn)可觀空間。


算力芯片:創(chuàng)新周期確立行業(yè)β,國(guó)內(nèi)廠商加速追趕。


存儲(chǔ)芯片:頭部廠商減產(chǎn)筑底,下游驅(qū)動(dòng)力向 AI/HPC 切換。


模擬/功率:弱周期屬性,汽車工業(yè)支撐下游應(yīng)用空間。


晶圓代工:底部基本確立,復(fù)蘇在即利好低估優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。

半導(dǎo)體將迎來新一輪超強(qiáng)周期?的評(píng)論 (共 條)

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