??PCB表面處理沉金和鍍金的區(qū)別在哪？

??文/中信華PCB

??PCB打樣的過程中，沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中；它們之間最根本的區(qū)別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。那么，PCB表面處理沉金和鍍金的區(qū)別在哪？

??1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃。

??2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良，下沉板的應(yīng)力易于控制。同時，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

??3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會對信號產(chǎn)生影響。

??4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

??5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

??6、沉金板導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

??7、沉金工藝一般用于要求比較高的板，平整度好，一般使用沉積物，沉積后一般不會出現(xiàn)黑墊現(xiàn)象。其平整度和使用壽命比鍍金板要好。

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