iPhone 15 Pro系列已經(jīng)用上3nm芯片，為什么續(xù)航?jīng)]有明顯提升？

不可否認(rèn)的是，芯片升級(jí)到新一代，算力大幅提升，續(xù)航小幅提升，皆大歡喜。但算力上去了，耗電負(fù)擔(dān)變重也是有可能的，這個(gè)時(shí)候依然能夠算作正經(jīng)升級(jí)。但如果你只有續(xù)航增強(qiáng)，算力反而沒(méi)變，這就不能是A17了，標(biāo)上A16Pro也不能服眾。

從已知的信息分析，蘋果的3nm芯片優(yōu)勢(shì)依然很明顯。不同納米級(jí)別的芯片工藝，直觀上看是面積變小，相同尺寸的功耗降低，同時(shí)效能提升。蘋果A17的3nm芯片也是如此——iPhone15所使用的A17芯片從此前的5nm技術(shù)升級(jí)到臺(tái)積電提供的3nm工藝技術(shù)，CPU頻率提升到3.7GHz，單核性能比A17提升60%，多核提升43%，性能提升可謂相當(dāng)明顯，面對(duì)高負(fù)荷任務(wù)也能輕松解決，從而讓iPhone15系列的用戶感受到前所未有的流暢體驗(yàn)。

不過(guò)蘋果在宣傳新一代iPhone時(shí)并沒(méi)有像以往一樣提及續(xù)航的提升，基本可以斷定這一代芯片只是二選一優(yōu)先保證了芯片集成度和算力性能，續(xù)航只要不縮水，就算基本完成任務(wù)。

至少跟我自己家的A16對(duì)比有明顯的優(yōu)勢(shì)，那么這一代就不算拉胯，依然可以“遙遙領(lǐng)先”。

實(shí)際上，蘋果公司并不是第一家首先使用3nm制程工藝芯片的，先一步于2022年6月研發(fā)成功，并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)成功量產(chǎn)的三星3nm芯片明顯更有說(shuō)服力。

作為世界知名的DRAM和NAND閃存制造商，三星也是半導(dǎo)體領(lǐng)域的巨頭，技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)、實(shí)力兼具，擁有實(shí)現(xiàn)3nm工藝突破的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。初代三星3nm芯片性能比5nm提高23%，芯片尺寸減小了16%，而且采用了GAA晶體管技術(shù)，柵極電壓降低，漏電流變小，芯片功耗也降低了。

今年7月，三星宣布第二代3nm工藝有了重大突破，采用了更為先進(jìn)的MBCFET晶體管技術(shù)，性能將會(huì)比目前的4nm制程（SF4）提高22%，能效可提高34%，芯片尺寸也會(huì)繼續(xù)縮消，比4nm縮小21%，不過(guò)良品率還在“打磨”中。

可見(jiàn)，無(wú)論蘋果背后的臺(tái)積電，還是巨頭三星都在沖向3nm制程工藝的道路上面臨一些小困難，但未來(lái)可期。那么，你會(huì)為這一代iPhone 15 Pro買單嗎？