Cortex-A55核心板的溫升實(shí)測(cè)!
? HD-G2UL系列核心板是萬(wàn)象奧科全新發(fā)布的極具性價(jià)比產(chǎn)品,搭載64位Cortex-A55@1.0GHz處理器,搭配1G內(nèi)存/8G存儲(chǔ)售價(jià)僅為148元。本文將針對(duì)該系列核心板進(jìn)行溫升實(shí)測(cè)。
1.?測(cè)試準(zhǔn)備
? HDG2UL-IOT開發(fā)板,基于HD-G2UL-CORE工業(yè)級(jí)核心板設(shè)計(jì),1路千兆網(wǎng)口、1路CAN-bus、3路TTL?UART、LCD、WiFi、CSI攝像頭接口等,接口豐富,適用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求,亦方便用戶評(píng)估核心板及CPU的性能。

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圖1??HD-G2UL系列核心板
2.?測(cè)試過(guò)程
2.1-40℃低溫啟動(dòng)
? 將環(huán)境溫度設(shè)置-40℃,如圖5.1所示。被測(cè)試樣機(jī)低溫存儲(chǔ)2小時(shí),2小時(shí)后上電啟動(dòng)。
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圖5.1
? 上電后G2UL核心板啟動(dòng)正常。此時(shí)環(huán)境溫度-40℃,CPU溫度-28℃,綜合溫升12℃,如圖5.2所示。
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圖5.2
2.2-20℃低溫啟動(dòng)
? 將環(huán)境溫度設(shè)置為-20℃,如圖5.3所示,被測(cè)試樣機(jī)低溫存儲(chǔ)2小時(shí),2小時(shí)后上電啟動(dòng)。
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圖5.3
? 上電后G2UL核心板啟動(dòng)正常。此時(shí)環(huán)境溫度-20℃,CPU溫度-9.5℃,綜合溫升10.5℃,如圖5.4所示。
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圖5.4
2.3+70℃高溫CPU滿負(fù)載測(cè)試
? 將環(huán)境溫度設(shè)置為+70℃,進(jìn)行高溫測(cè)試,測(cè)試環(huán)境如圖5.5所示。
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圖5.5
2.3.1未加負(fù)載
? 如圖5.6?圖5.7所示,未加負(fù)載時(shí)CPU占用率為0%,CPU溫度為86℃。
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圖5.6
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圖5.7
? 持續(xù)高溫70℃測(cè)試8小時(shí)后,系統(tǒng)正常運(yùn)行,未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象,此時(shí)CPU溫度為87℃,如圖4.8所示,綜合溫升17℃。
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圖5.8
2.3.2滿負(fù)載
? CPU占用率為98%,如圖5.9所示,此時(shí)CPU溫度為96℃,如圖5.10所示。
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圖5.9

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圖5.10
? 持續(xù)高溫70℃測(cè)試8小時(shí)后,系統(tǒng)正常運(yùn)行,未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象,此時(shí)CPU溫度為96℃,如圖5.11所示,綜合溫升96℃。
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圖5.11?
2.4+85℃高溫測(cè)試負(fù)載50%
? 將環(huán)境溫度設(shè)置為+85℃,進(jìn)行高溫測(cè)試,測(cè)試環(huán)境如圖5.12所示。
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圖5.12
? CPU占用率為61%,如圖5.13所示,此時(shí)CPU溫度為101℃,如圖5.14所示。
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圖5.13
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圖5.14
? 持續(xù)高溫85℃測(cè)試8小時(shí)后,系統(tǒng)正常運(yùn)行,未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象,此時(shí)CPU溫度為104℃,如圖5.15所示,綜合溫升19℃。
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圖5.15
3.?測(cè)試結(jié)果

? 根據(jù)測(cè)試結(jié)果,G2UL核心板在不同環(huán)境溫度下的溫升情況較穩(wěn)定,系統(tǒng)正常運(yùn)行,未出現(xiàn)過(guò)熱保護(hù)、死機(jī)崩潰等現(xiàn)象。