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PCBA封裝檢測是X-RAY檢測設(shè)備的重要應(yīng)用

2021-02-24 11:37 作者:日聯(lián)科技X射線  | 我要投稿

什么是PCBA封裝?

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PCBA的處理過程非常復(fù)雜,包括重要的過程,例如PCB板處理,零件采購檢查,SMT貼片組裝,DIP插件,PCBA測試。?PCBA檢查是整個(gè)PCBA過程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),它決定了產(chǎn)品的最終性能。簡而言之,這是SMT和DIP插件上PCB空白板的整個(gè)生產(chǎn)過程。

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PCBA封裝檢查

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PCBA電路板組裝后的功能測試通常稱為FVT(功能驗(yàn)證測試)或FCT(功能測試)。其目的是捕獲組裝不良的電路板并通過仿真電路板進(jìn)行安裝。組裝整機(jī)時(shí)進(jìn)行全功能測試,以在組裝整機(jī)之前捕獲所有有缺陷的電路組裝板,以免在組裝整機(jī)后發(fā)現(xiàn)缺陷,必須將其完全拆除并拆除。重組會造成工作時(shí)間浪費(fèi)和材料損失。

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PCBA焊料

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PCBA焊料:英文名稱Pseudo Soldering,一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當(dāng)造成的.實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài).?但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性。虛焊導(dǎo)致的不良品的檢測就需要用到X-RAY檢測設(shè)備。

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PCBA氣泡

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在PCBA電路板上進(jìn)行SMT焊接時(shí),BGA焊球中不可避免地會出現(xiàn)一些氣泡。這也是將其稱為焊球孔的原因。業(yè)界對焊球氣泡區(qū)域的尺寸有規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn),以確保產(chǎn)品投入使用時(shí)避免或減少出現(xiàn)缺陷,故障,不可用等的可能性。同樣,由于不能用肉眼直接看到缺陷,因此檢測PCBA氣泡的常用方法仍然是使用X射線檢查設(shè)備。

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X射線性能

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由于其短波長和高能量,X射線在照射到材料上時(shí)僅被材料部分吸收,并且大多數(shù)穿過原子間隙,顯示出強(qiáng)大的穿透能力。?X射線穿透物質(zhì)的能力與X射線光子的能量有關(guān)。?X射線的波長越短,光子的能量越大,穿透力越強(qiáng)。?X射線的穿透能力還與物質(zhì)的密度有關(guān),并且差分吸收的性質(zhì)可以用來區(qū)分具有不同密度的物質(zhì)。

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X射線檢測設(shè)備與PCBA的關(guān)系

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X射線檢測設(shè)備的主要功能是對電子組件進(jìn)行無損檢查。?X射線檢測設(shè)備可以對大型,高密度印刷電路板組件(PCBA,印刷電路板組件)執(zhí)行無損檢測,以確保PCBA電路板的質(zhì)量。此外,僅PCBA在電子組件上的投資可能就很高。最終測試一個(gè)單元時(shí),它可能會達(dá)到25,000美元。由于成本如此之高,與過去相比,發(fā)現(xiàn)和修復(fù)裝配問題現(xiàn)在是一個(gè)更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的組裝大約是18平方英寸,18層。頂部和底部有超過2,900個(gè)組件;它包含6,000個(gè)電路節(jié)點(diǎn);有超過20,000個(gè)焊點(diǎn)要測試。

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X射線檢測設(shè)備的出現(xiàn)也使PCBA檢查過程實(shí)現(xiàn)了更好的自動(dòng)化。?Nikko?AX8200MAX?X射線檢測設(shè)備具有全自動(dòng)檢查,高清檢查圖,在線實(shí)時(shí)檢查等。

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