焊球與焊膏沒有焊連、而在焊球側(cè)形成球窩，這種現(xiàn)象被稱為球窩現(xiàn)象，也稱為枕頭效應(yīng)(Head in Pillow或Head on Pillow)。此缺陷屬于虛焊的一種，在無鉛工藝、微焊盤條件下常常會(huì)遇到。

原因比較多，主要有以下幾種。

(1)焊球表面深度氧化。

(2)焊接時(shí)焊球與焊膏在第一次塌落時(shí)沒有接觸、如BGA變形、焊膏薄，本質(zhì)上就是發(fā)生二次塌落后熔融焊膏中焊劑已經(jīng)不能去除熔融球表面的氧化物。

(3)貼片偏移位置比較大時(shí)，也會(huì)導(dǎo)致球窩現(xiàn)象，與共面性差導(dǎo)致球窩的機(jī)理相同。

接下來我們來看看對(duì)策：

(1)選用活性比較強(qiáng)的焊膏。

(2)增加焊膏印刷厚度(采用阻焊劑定義焊盤可增加25%以上的焊膏量)。

(3)對(duì)BGA四角位置的焊點(diǎn)，鋼網(wǎng)開窗擴(kuò)大，提高總的焊膏量。

(4)調(diào)整溫度曲線，減少BGA本身的溫度差?？刹捎闷脚_(tái)保溫、低的峰值溫度、慢的升溫速率曲線。

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