? ? ? ?高通在2020驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，不僅采用5nm制程工藝，而且這一代集成了X60 5G基帶。在具體架構(gòu)上，CPU部分采用1 x 2.84GHz Cortex X1+3 x 2.4GHz Cortex A78 +4 x 1.8GHz Cortex A55核心，GPU部分為Adreno 660。

另外，隨著更強(qiáng)的第六代 AI 引擎、第三代驍龍 Elite Gaming和全新ISP的加入，這款移動(dòng)平臺(tái)有著更強(qiáng)的AI、游戲和圖片處理能力。

雷軍在峰會(huì)上表示，高通驍龍888是高通有史以來(lái)最強(qiáng)悍的移動(dòng)平臺(tái)，除了領(lǐng)先的5G連接能力，還在AI、游戲、相機(jī)等方面取得了突破和創(chuàng)新。小米搭載高通驍龍888的新品將會(huì)是一款擁有突破性技術(shù)的尖端產(chǎn)品。

目前，雷軍已經(jīng)在微博上宣布，小米11將全球首發(fā)高通驍龍888。

恭喜小米手機(jī)喜提首發(fā)

恭喜realme真我手機(jī)喜提首批首發(fā)

恭喜OPPO喜提首批首發(fā)

恭喜vivo喜提首批首發(fā)

恭喜IQOO喜提首批首發(fā)

恭喜魅族喜提首批首發(fā)

恭喜努比亞喜提首批首發(fā)