PCB打樣廠家為您詳解雙面板過回流焊

　　在PCB打樣中，雙面板過回流焊是一道重要的工序，一般采用兩種方法：一面采用紅膠工藝，另一面采用錫膏工藝；兩面都采用錫膏工藝，錫膏融化以后，再次溶解時的熔點要比錫膏熔點高出5度，然后焊接另一面時，在焊接區(qū)的下溫區(qū)比上溫區(qū)的溫度設(shè)置低5度。

　　下面給大家詳細講解一下這兩種方法：

　　一、先紅膠再錫膏的回流焊接：

　　該工藝一般適合于元件比較密，并且一面的元件高低大都不一樣時，一般都是點紅膠。特別是大元件重力大，再過回流焊會出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，點紅膠遇熱會更加牢固。

　　流程：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（特別注意：無論是點紅膠或絲印紅膠，都是把紅膠作用于元件的中間部位，千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤，否則元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測-->返修。

　　注意：一定要先進行錫膏面的焊接后，再進行紅膠面的烘干，因為紅膠的烘干溫度比較低，在180度左右就可以固化。如果先進行紅膠面的烘干，在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件。

　　二、兩面錫膏的回流焊接：

　　一般是兩面的元件都非常多，并且兩面都有大型的密腳IC或者BGA時，只能刷錫膏來貼片，如果點紅膠很容易使IC的腳與焊盤不能對位。

　　流程：來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修。

　　注意：為避免過B面時大型元器件的脫落，在設(shè)定回流焊溫度時，要把下溫區(qū)的熔融焊接區(qū)的溫度設(shè)定比上溫區(qū)的溫度稍低5度。這樣下面的錫就不會再次融化造成元器件的脫落。

　　PCB生產(chǎn)擁有復雜的幾十道工序，中信華在PCB生產(chǎn)中的每個環(huán)節(jié)，技術(shù)都能做到很好的把控，將高品質(zhì)的PCB生產(chǎn)產(chǎn)品送到客戶手中。中信華深耕PCB行業(yè)多年，是專業(yè)的PCB生產(chǎn)廠家，值得信賴！

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