1956年線路板生產(chǎn)技術(shù)引進(jìn)我國后，本土線路板企業(yè)如雨后春筍般在全國建立開來，搭乘改革開放的快車，迅速發(fā)展為PCB產(chǎn)值全球第一的國家。 2000年，當(dāng)時全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區(qū)，中國由于起步較晚，產(chǎn)值僅占全球總產(chǎn)值的6%左右。 進(jìn)入21世紀(jì)以來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，市場格局悄然發(fā)生變化。

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2003年，PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產(chǎn)出國，產(chǎn)值的比例也由2000年的6%提升到15.30%。 2006年，取代一直位列第一的日本，成為PCB賽道全球產(chǎn)值最大的國家。在這之后的六年，我國的PCB產(chǎn)值始終保持全球第一。2020年P(guān)CB產(chǎn)值占比也已經(jīng)突破50%，占全球總產(chǎn)值53.8%。

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盡管我國多年來一直是全球最大PCB制造基地，生產(chǎn)數(shù)量最多的印制線路板，但我們始終是制造大國而不是PCB制造強(qiáng)國，在技術(shù)含量較高的線路板類型上，我們量產(chǎn)的能力是非常薄弱的。 據(jù)Prismark的全球主要地區(qū)不同PCB產(chǎn)值占比統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，我國47.8%的PCB產(chǎn)值來自中低層板，而與其他制造強(qiáng)國相比，美國在這一類型線路板產(chǎn)值僅占31.4%，日本甚至更低，僅占19.6%。

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這表明我國目前產(chǎn)值全球第一的主要支撐來自中低層板，在線路板類型的生產(chǎn)中，數(shù)量最多的是普通單面、雙面、多層板等中低端產(chǎn)品。作為制造大國，PCB產(chǎn)業(yè)這一特點(diǎn)尤為顯著。 而在高多層、HDI板、IC封裝基板、剛撓結(jié)合板、金屬基板等中高端產(chǎn)品的產(chǎn)值占比我國是非常低的，比例僅為48.1%，而美國、日本、亞洲在中高端產(chǎn)品的占比高達(dá)為68.6%、80.4%、84.7%。 單看線路板中技術(shù)含量最高的IC封裝基板，我國在這一類型板的產(chǎn)品僅占比4.2%，而日本占比高達(dá)44.6%，我們僅是日本的9.42%。數(shù)據(jù)對比表現(xiàn)出來的大差距，赤裸裸地把我國線路板產(chǎn)業(yè)的痛點(diǎn)和弊端展露無遺。 印制電路板行業(yè)是一個競爭激烈的市場，盡管現(xiàn)在全球PCB產(chǎn)值向我國轉(zhuǎn)移，一些板塊也已開始國產(chǎn)替代，但高端線路板薄弱可能會成為PCB國產(chǎn)替代進(jìn)程的掣肘，成為我國線路板制造業(yè)從制造大國向制造強(qiáng)國升級的最大制約因素。 由于高端產(chǎn)品的性能要求遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于中低端產(chǎn)品，如IC封裝基板，其具備高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，所以在多種技術(shù)參數(shù)上都要求更高。目前IC封裝基板的主要技術(shù)與產(chǎn)能掌握在臺灣地區(qū)PCB大廠，據(jù)TPCA（臺灣電路板協(xié)會）統(tǒng)計，該類產(chǎn)品占臺灣地區(qū)PCB整體產(chǎn)值約15.1%，是臺灣第四大PCB 產(chǎn)品。 優(yōu)化線路板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高高端線路板比例，是我國PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展必須做的事情。而增強(qiáng)高端產(chǎn)品的量產(chǎn)的生產(chǎn)能力，又必須依靠PCB上游基材、下游制造以及配套設(shè)備商相互協(xié)同提升彼此的技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)。 隨我國向更高端的水準(zhǔn)前進(jìn)升級，在全球電子信息產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，國產(chǎn)替代必將取勝。

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