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作者：黃剛

原理圖上看似輕描淡寫，PCB設(shè)計加班到半夜。隨著信號速率越來越高，原理圖的內(nèi)容在PCB設(shè)計上去實現(xiàn)變得越來越難，圖紙上任意的一根理想連線或者器件到了PCB工程師這里可能也無從下手。不信？那就接著往下看唄！

隨著速率越來越高，原理圖上的一根連接線在PCB設(shè)計上就包括了阻抗匹配，長度約束，加工偏差，板材選型，等長設(shè)計，過孔設(shè)計等內(nèi)容。那么廣大硬件工程師可能會不服氣了：那就不說線，說下元器件，這一塊是我們的強項了吧！我們在器件選型上也花了很多時間，而且也要很熟悉硬件原理的，然后你們在PCB上把封裝建出來然后放到PCB板就可以了嘛。乍一聽，好像硬件工程師們扳回一局了，但是高速先生依然要和你們“爭執(zhí)”下去，我們要說的是，即使是一個簡單的電容，其實在PCB設(shè)計也是很有學問的哦，你們確定了解嗎？

今天我們來講一下高速串行信號中非常常見的AC耦合電容。對！就是下面原理圖里面的這個玩意。我們今天就來研究一下它對高速信號的影響。

作為一個電容，可能更多的粉絲會在電源網(wǎng)絡(luò)中見到過它們。一般來說，電容用在電源網(wǎng)絡(luò)中起到去耦的作用，也就是抑制高頻噪聲的作用。一般來說，我們加入了不同容值的電容，就能夠起到降低某些頻段的PDN阻抗的作用。如下所示，我們加入了一個在高速鏈路中常有的0.1uF電容，也能夠壓低10M到25MHz頻段的阻抗。為什么是這個頻段，為什么不能壓掉全頻段的阻抗，這個高速先生也提過很多次了，今天它不是主角，就不再重復(fù)了。

那么如果同樣的電容放在了高速串行鏈路中后，它對高速信號的性能有什么影響呢？為了公平起見，我們還是從原理上和PCB設(shè)計這兩點去分析哈。

首先從原理上而言，當然大家都知道AC耦合電容是用于隔直流，也就是把共模信號隔掉。從這一點來看，貌似就是一個很簡單的原理。但是我們需要知道，電容本身其實就不是理想的東西，即使它不焊接到PCB上面去，它也是由下面的等效參數(shù)來組成一個電容，我們把這些參數(shù)叫做電容的寄生參數(shù)。

所以從仿真中就能看到，一段若干長度的傳輸線加上一個0402的電容的情況下，電容本身帶入的寄生參數(shù)會增加一定的損耗。

其實這個時候大家就會驚訝的發(fā)現(xiàn)，同樣的0.1uF電容，如果采用不同的封裝大小時，結(jié)果肯定會有所不同。

因為封裝越大的電容，它本身的寄生參數(shù)也就越大，因此寄生電感帶來的損耗會更大。所以單從這個器件選型的角度看，選擇封裝越小的電容影響也是越小的。

另外擴展一下哈，對于如何去查看PCB走線的寄生電感，寄生電容等設(shè)計小技巧，可以去觀看高速先生隊長親自拍攝的視頻。

當然從上面的內(nèi)容看，從0201到0603的電容選型，仿佛覺得對損耗的影響也不是很大嘛，再說如果選擇0201的話，其實基本就沒有影響了唄。恩！這個觀點高速先生其實勉強算同意吧，那么我們再來看看如果把這個電容加到PCB板上之后會怎么樣呢？

高速先生大概做了一個3D的模型，可以用來分析下一個0402的電容放在PCB焊盤上到底對信號質(zhì)量有什么影響。

這個時候你們就會發(fā)現(xiàn)，影響到信號性能的因素就不僅僅是電容本身的寄生參數(shù)了，反而是變成了如何去優(yōu)化電容體+焊盤的阻抗了。阻抗如果不匹配的話，它對回波損耗和插入損耗的因素是非常大的。有多大呢？高速先生列出我們仿真的數(shù)據(jù)如下，一個未經(jīng)過仿真優(yōu)化的電容結(jié)構(gòu)帶來的插入損耗和回波損耗的結(jié)果如下：

這個時候我們再來對比下理想的電容和放到PCB上未優(yōu)化的電容對于損耗的對比。

這個時候你們就能明顯看到差別了吧。這其實也說明了仿真對電容優(yōu)化的重要性，電容絕不只是擺到PCB焊盤上面就OK了哈。

當然時間關(guān)系，其實還有很多關(guān)于電容在PCB上要注意的點來不及說哈，例如不同封裝大小的電容的優(yōu)化方向，電容在高速鏈路中不同位置的區(qū)別等等，有機會高速先生再和大家一起分享吧！

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本期提問：關(guān)于電容在高速串行鏈路的位置，你們會把它擺在哪里呢，原因是什么？