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驍龍888旗艦處理器正式發(fā)布，雷軍宣布小米11系列將全球首發(fā)，種種跡象表明新機(jī)即將亮相，很有可能定在本月底或下月初。除了確定首發(fā)驍龍888處理器，海外博主曝光小米11系列首張渲染出，對(duì)比網(wǎng)絡(luò)上曝光“所謂”圖片非常接近。

從圖片上看，小米11正面采用四曲面屏幕，兩側(cè)曲率相比小米10系列略大一些，上下略有曲率并不明顯，額頭邊框明顯比下巴更窄一些，屏占比和額頭非常高。右側(cè)可以看出音量鍵和電源鍵凸起，小米11并沒有因?yàn)榇笄势聊环艞墝?shí)體按鍵，這一點(diǎn)值得點(diǎn)贊，包括華為Mate40系列也已經(jīng)放棄虛擬按鍵設(shè)計(jì)，這才更符合人們使用便利性。

同時(shí)雷軍在微博上宣傳時(shí)，一張手機(jī)渲染圖非常搶眼，看樣子和網(wǎng)上曝光的小米11非常契合，正面長(zhǎng)這樣穩(wěn)了。機(jī)身背面造型比較簡(jiǎn)潔，左上角矩陣型鏡頭模組，左側(cè)兩顆較大鏡頭同樣黑色處理，上面一顆鏡頭有白色線圈作為裝飾，右上角一顆獨(dú)立鏡頭，下方為閃光燈。據(jù)稱三顆鏡頭參數(shù)分別為1億像素主攝、1300萬(wàn)像素超廣角鏡頭、500萬(wàn)像素微距鏡頭，主攝裁切可帶來類似3倍光學(xué)變焦效果。

小米11Pro正面與標(biāo)準(zhǔn)版相同，背部采用左上角橫排矩形鏡頭模組，左側(cè)三顆鏡頭呈“L”形排布，右下角為閃光燈。機(jī)身右側(cè)獨(dú)立一顆潛望式方形變焦鏡頭，下方印有“120X”字樣，確定這款手機(jī)依舊支持120倍變焦功能，不同于標(biāo)準(zhǔn)版1億像素，小米11Pro將延續(xù)小米10至尊紀(jì)念版高素質(zhì)鏡頭策略。

小米11Pro將采用5000萬(wàn)像素或4800萬(wàn)像素主攝鏡頭，配合4800萬(wàn)像素潛望式長(zhǎng)焦鏡頭，最高帶來10倍光學(xué)變焦、120倍數(shù)字變焦能力。另外兩顆鏡頭分別為超廣角鏡頭、人像獨(dú)立風(fēng)格鏡頭，超廣角鏡頭或?qū)⒓婢呶⒕嗄芰?，未來旗艦手機(jī)大多不會(huì)再采用獨(dú)立微距鏡頭，而是使用其它鏡頭作為代替。

硬件配置方面，小米11標(biāo)準(zhǔn)版或?qū)⒉捎?5W有線快充+50W無(wú)線快充技術(shù)，小米11Pro升級(jí)為120W有線快充+80W無(wú)線快充技術(shù)。因?yàn)殓R頭模組、快充等硬件堆疊增加，小米11系列可能不再支持對(duì)稱式雙揚(yáng)聲器，改為主流聽筒式雙揚(yáng)聲器，外放效果肯定比不上小米10Pro這款“音樂手機(jī)”，有得必有失，這也是綜合考慮下的結(jié)果。

硬件方面當(dāng)然全系采用驍龍888處理器，三星5nm工藝制程，集成式X60 5G調(diào)制解調(diào)器。 CPU性能提升25%、GPU性能提升35%、圖形運(yùn)算提升37%、5G網(wǎng)絡(luò)上行速度提升500Mbps，功耗相比上一代產(chǎn)品大幅降低，除了5nm工藝帶來的提升，集成式5G也是重要提升原因。

高通方面表示，目前市場(chǎng)上的主要需求顯示，驍龍888集成式5G顯然是更好的選擇，符合當(dāng)前時(shí)間節(jié)點(diǎn)最優(yōu)表現(xiàn)。當(dāng)被問及驍龍865為何選擇外掛5G替代時(shí)，高通方面含糊回應(yīng)：高通有能力做集成5G基帶，但要考慮產(chǎn)品和市場(chǎng)綜合因素，哪做法最優(yōu)就選擇哪一個(gè)做法。

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