正如大多數(shù)DIY玩家一樣，在十多年前的AM3/775平臺(tái)下就早已習(xí)慣芯片組被動(dòng)散熱，而在在兩年前AMD推出自家設(shè)計(jì)的X570時(shí)候卻使用了主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)，原因無他-芯片組太熱了；而隨著AMD在工藝上的進(jìn)步和探索，在上一年年底，各大主板廠家紛紛推出了無風(fēng)扇版本X570S，而管家最近入手了來自MSI微星的MPG X570S EDGE MAX WIFI，讓我們一起來看看他們升級(jí)了什么吧。

開箱部分

微星MPG X570S EDGE MAX WIFI（下文簡(jiǎn)稱“X570S刀鋒”）包裝風(fēng)格一如既往的簡(jiǎn)潔明了，全黑配色以及標(biāo)志性的刀鋒LOGO搭配醒目的型號(hào)文字都讓人印象深刻；而從包裝信息可以看到，主板支持2000、3000乃至5000系列處理器，相比對(duì)手更厚道一點(diǎn)。

包裝正面

支持2000、3000和5000三代處理器

X570芯片組

主要特點(diǎn)

在附件一些細(xì)節(jié)上，X570S刀鋒和11代英特爾一樣進(jìn)行了升級(jí)，新版的貼紙和LOGO更加酷炫，而驅(qū)動(dòng)光盤則換成了U盤，同時(shí)加入了鑰匙扣螺絲刀，很有玩家風(fēng)味。

新版機(jī)箱貼紙很有律動(dòng)感

儲(chǔ)存器/風(fēng)扇/RGB貼紙

除塵掃子和金屬貼

驅(qū)動(dòng)安裝U盤

鑰匙扣螺絲刀

全套附件一覽

在附件方面，X570S刀鋒可以說相當(dāng)豐富，除了主板本體和基本箱說外，還包含4條SATA3線、wifi天線、RGB轉(zhuǎn)接線、彩色線材標(biāo)識(shí)貼紙、除塵掃子、鑰匙扣螺絲刀、驅(qū)動(dòng)安裝U盤以及M2固態(tài)硬盤螺絲；在信仰貼紙方面，除了標(biāo)志性的龍盾貼外還增加了額外的新版膠貼，可以說誠(chéng)意滿滿了。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)

和包裝風(fēng)格一樣，X570S刀鋒主板整體使用全黑風(fēng)格，在涂裝圖案以及散熱片造型上都以鋒利作為特征，非常符合“刀鋒”這一主題；相比老款X570主板，X570S刀鋒的升級(jí)可以說是全方位的，全金屬遮罩+更強(qiáng)拓展性+wifi6E+無風(fēng)扇設(shè)計(jì)。

主板正面

X570S刀鋒的全金屬遮罩散熱模塊設(shè)計(jì)可以追溯到B550時(shí)期，這種設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單點(diǎn)說，就是把IO護(hù)盾和VRM供電散熱模塊用一塊金屬型材來做成一個(gè)整體，大幅度提升散熱模塊熱容并提升顏值，在之前測(cè)試中，這種設(shè)計(jì)在實(shí)際散熱性能上也是可圈可點(diǎn)。

全金屬散熱遮罩

頂部散熱片也做了加厚處理

刀鋒造型涂裝

金屬遮罩厚度特寫

8+4pin實(shí)心插針

MSI主板在內(nèi)存方面的兼容性和超頻表現(xiàn)大多是相當(dāng)亮眼的，X570S刀鋒也不例外，主板標(biāo)配4條DDR4內(nèi)存插槽，面對(duì)大多數(shù)B0步進(jìn)的5000系列處理器能做到不分頻3800~4266MHz，當(dāng)然分頻后就可以更高了。

DDR4內(nèi)存插槽

在PCIE方面，X570S刀鋒配備了1條PCIE4.0 X16、2條PCIE4.0 X4，三條插槽均為X16長(zhǎng)度，其中第一第二條插槽進(jìn)行了金屬盔甲加固；而在M.2方面，X570S刀鋒則配備了3條PCIE4.0 X4的M.2插槽，其中第一條為直連CPU，而另外兩條則為PCH，每條插槽上均帶有原配散熱馬甲。

支持3個(gè)PCIE4.0 M2固態(tài)硬盤

卸除原配散熱馬甲

M2接口特寫

值得一提的是，X570S刀鋒的原配散熱馬甲使用了灰色硅脂導(dǎo)熱墊，根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)，這種導(dǎo)熱墊在使用中油析出問題會(huì)相對(duì)減少，而導(dǎo)熱效率也會(huì)相對(duì)較高一些。

M2散熱馬甲使用新版導(dǎo)熱墊

一如既往的6個(gè)SATA3

來到后置I/O方面：X570S刀鋒包含4個(gè)USB3.2 GEN2（紅色10G）和4個(gè)USB 3.2 gen1（藍(lán)色5G），同時(shí)還有2個(gè)USB2.0口；多媒體部分主板帶有一個(gè)HDMI口+基本音頻口+光纖輸出；網(wǎng)口則配備1個(gè)2.5G網(wǎng)口+WIFI6E網(wǎng)卡；可以說是慣例了，保留了一個(gè)PS2鍵鼠接口；雖然是中端MPG系列，但主板配備了高端主板常見的一鍵升級(jí)BIOS按鈕和一鍵重置BIOS按鈕。

其他接口方面，6個(gè)SATA3硬盤接口司空見慣了；前置USB則有3個(gè)，2個(gè)是傳統(tǒng)USB3.0前置口，布置在主板底部和SATA口下方，剩下一個(gè)是前置USB3.2 TYPE-C口，在主板24PIN下方。

背部IO特寫

在PWM風(fēng)扇4PIN口部分，X570S刀鋒配有8個(gè)4針PWM，顯卡槽上方1個(gè)、主板上方2個(gè)、內(nèi)存槽右側(cè)2個(gè)以及主板底部3個(gè)；在RGB口方面則配備了5V/12V各2個(gè)，以組合方式分布在主板頂部和底部，值得一提，芯片組散熱下方帶有一鍵開關(guān)燈光按鈕，無燈玩家√

8個(gè)4PIN風(fēng)扇位

RGB接口（5V/12V各兩個(gè)）

兩個(gè)前置USB3.0+一個(gè)前置USB3.2 TYPE-C

拆解部分

相比老款570刀鋒，X570S刀鋒在散熱模塊上做了明顯改進(jìn)，除了上文說到的供電散熱模塊使用了熱容更高的全金屬遮罩設(shè)計(jì)外，在散熱模塊底部也做了改良，配合導(dǎo)熱性能更好的硅脂墊，能同時(shí)照顧到電感和MOS的發(fā)熱。

卸除供電部分散熱模塊

供電散熱模塊使用新版導(dǎo)熱墊

供電方案部分，X570S刀鋒使用8+4PIN外接輸入供電，供電接口改用實(shí)心插針，PWM主控來自renesas瑞薩電子的RAA229004，該P(yáng)WM主控原生支持雙路8相供電，配合內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器的DrMos，在X570S刀鋒實(shí)現(xiàn)14（12+2）相供電，其中12相為核心供電，2相為NB/SOC供電。

供電方案一覽

供電PWM芯片RAA229004

供電元件方面，X570S刀鋒使用固態(tài)電容+貼片式R33電感組合，mos管采用renesas瑞薩電子的RAA220075R0，單相供電可承載75A電流；而在NB/SOC供電部分用料和核心部分一致；就整體而言，X570S刀鋒在同價(jià)位產(chǎn)品中是相當(dāng)堆料的，即便是應(yīng)付5950X超頻都綽綽有余。

供電用料特寫

網(wǎng)卡部分，有線網(wǎng)卡為小螃蟹的RTL8125BG 2.5G網(wǎng)卡，經(jīng)過多次產(chǎn)品迭代，2.5G網(wǎng)卡現(xiàn)在已經(jīng)比較常見了；在無線網(wǎng)卡方面，X570S刀鋒配備英特爾的AX210，支持最新WIFI6E和藍(lán)牙5.2，速度更快。

2.5G網(wǎng)卡

在集成聲卡方面，X570S刀鋒從之前的ALC892/1220升級(jí)為ALC4080，同時(shí)配備audioboost增強(qiáng)方案（尼吉康濾波電容），應(yīng)對(duì)日常游戲來說還是可以，如果是早期入手使用ALC4080方案的主板，建議去官網(wǎng)升級(jí)一下固件，realtek修復(fù)了部分BUG并改善麥克風(fēng)的表現(xiàn)。

ALC4080聲卡

英特爾AX210 WIFI6E無線網(wǎng)卡

簡(jiǎn)單全核超頻調(diào)試

之前有朋友跟管家說BIOS超頻教程邏輯有點(diǎn)亂，所以在這篇X570S刀鋒中，管家再次梳理一下超頻的步驟和順序供大家參考，在本次超頻調(diào)試中，使用了管家測(cè)試平臺(tái)多次登場(chǎng)5800X，測(cè)試環(huán)境為廣東春季室內(nèi)16度。

一、處理器超頻

第一步是“高級(jí)CPU配置”部分，在OC界面中設(shè)置OC模式為專業(yè)，并進(jìn)入“高級(jí)CPU配置”，“SVM mode”設(shè)置為啟用，“Spread Spectrum”設(shè)置為禁用。

高級(jí)CPU配置

Spread Spectrum關(guān)閉，SVM mode啟用

在“高級(jí)CPU配置”中進(jìn)入AMD Overclocking選項(xiàng)，把“precision boost overdrive”和“LN2 Mode2”設(shè)置為禁用。

在“高級(jí)CPU配置”中進(jìn)入AMD Overclocking

在“高級(jí)CPU配置”中進(jìn)入“AMD CBS”選項(xiàng)中，把“core performance boost”、‘’global C-state Control”、“LN2 Mode 1”、“CPPC”以及“CPPC Preferred Cores”設(shè)為禁止，并在“Package Power Limit”中輸入1000，自此“高級(jí)CPU配置”設(shè)置完畢。

在“高級(jí)CPU配置”中進(jìn)入AMD CBS

第二步是設(shè)置頻率，返回OC菜單，設(shè)置你認(rèn)為合適的倍頻，這里管家輸入46倍頻+手動(dòng)設(shè)定100MHz FCH基頻為例，這樣處理器就會(huì)一直穩(wěn)定在4.6G。

設(shè)置倍頻和外頻

第三步，電壓設(shè)置，首先進(jìn)入電壓設(shè)置區(qū)域的“數(shù)位電壓設(shè)置”，把“CPU重載線校準(zhǔn)控制”選項(xiàng)和“CPU NB/SOC重載線校準(zhǔn)控制”設(shè)置為“Mode 3”即可，mode3為負(fù)載后略微升壓的曲線。

數(shù)位電壓設(shè)置

Mode 3

返回上一級(jí)，把“CPU Core Voltage”和“CPU NB/SOC Voltage”的“自動(dòng)”修改為“Override Mode”，同時(shí)給處理器電壓輸入一個(gè)大概的數(shù)值，這里管家給CPU設(shè)置為1.25V，而NB/SOC設(shè)置為1.2V，然后F10回車重啟。

設(shè)置電壓模式override mode

通過以上設(shè)定后，成功開機(jī)進(jìn)入系統(tǒng)算是超頻成功的第一步，玩家需要驗(yàn)證手動(dòng)全核超頻后的穩(wěn)定性，而最簡(jiǎn)單的方法就是AIDA64穩(wěn)定性測(cè)試中的單鉤FPU，跑了10分鐘后，處理器穩(wěn)定在74度，而MOS管傳感器僅為28度，還有一定提升空間。

4.6G進(jìn)系統(tǒng)

AMD默認(rèn)內(nèi)存是不太行的，必須超頻

跑個(gè)10分鐘沒問題，繼續(xù)回BIOS調(diào)整

毫無疑問，4.6G+1.25V是比較保守的設(shè)置，所以管家重新回到BIOS中，把倍頻設(shè)置為47，同時(shí)把處理器電壓升至1.3V，從而試探處理器上限。

倍頻加到47

電壓上到1.3

由于管家這顆U的體質(zhì)較好，加上X570S刀鋒的堆料和設(shè)計(jì)也有升級(jí)優(yōu)化，在保守設(shè)置的1.3V 4.7G下的跑10分鐘FPU負(fù)載僅為82~83度，中途沒有報(bào)錯(cuò)、藍(lán)屏和死機(jī)，可以說處理器部分超頻成功了~

成功進(jìn)系統(tǒng)

10分鐘負(fù)載82度

內(nèi)存超頻

內(nèi)存超頻有三種方式，他們分別為“A-XMP一鍵超頻”、“主板memory try it一鍵超頻”以及“手動(dòng)超頻”，針對(duì)大多數(shù)人需求就只說前兩者，畢竟較為簡(jiǎn)單；由于微星深耕多年內(nèi)存QVL認(rèn)證，所以在內(nèi)存兼容性和超頻上的表現(xiàn)都值得認(rèn)可的。

在A-XMP設(shè)置預(yù)設(shè)文件即可完成超頻

先說最簡(jiǎn)單的內(nèi)存超頻吧，在玩家內(nèi)存支持XMP功能的前提下，在BIOS的OC界面中找到內(nèi)存設(shè)置下的A-XMP選項(xiàng)，設(shè)置預(yù)設(shè)文件1，F(xiàn)10回車即可；一般情況，超頻內(nèi)存自帶的XMP設(shè)定檔較為保守，穩(wěn)定性是基本上沒問題的。

FCLK 1800+內(nèi)存3600

內(nèi)存延遲63.8ns

第二種是通過主板自帶超頻設(shè)定檔案的“Memory try it”，這是微星主板特有的功能，是微星通過自己對(duì)顆粒和內(nèi)存調(diào)試得出來的設(shè)定檔案，相比XMP更加多選擇，可以對(duì)玩家手上的內(nèi)存產(chǎn)品摸底。

Memory try it主板自帶超頻設(shè)定

在內(nèi)存設(shè)置區(qū)域里面找到Memory try it，點(diǎn)開可以看到很多頻率設(shè)定，點(diǎn)選其中一個(gè)F10回車保存即可；根據(jù)AMD 5000系列處理器B0步進(jìn)版本的體質(zhì)，內(nèi)存在不分頻情況下一般能夠超到3800~4266之間，而常規(guī)體質(zhì)下基本上能IOD FCLK 2000MHz+內(nèi)存4000MHz，于是管家就選了這個(gè)了。

4000MHz CL18+FCLK 2000MHz

成功開機(jī)

內(nèi)存延遲60ns

通過Memory try it設(shè)定4000MHZ CL18+FCLK 2000MHZ，內(nèi)存部分成功超至目標(biāo)頻率，在跑穩(wěn)定性測(cè)試中，AIDA64穩(wěn)定性測(cè)試單鉤內(nèi)存跑了5小時(shí)無報(bào)錯(cuò)，MT 320%兩個(gè)半小時(shí)無報(bào)錯(cuò)，基本上確定內(nèi)存能運(yùn)作在4000MHz的；至此內(nèi)存超頻成功。

AIDA64單鉤內(nèi)存穩(wěn)定性測(cè)試5小時(shí)無報(bào)錯(cuò)

MT320%無報(bào)錯(cuò)

微調(diào)部分

你以為這就超頻完成了？不，在確定頻率上限后，你還可以進(jìn)行微調(diào)，比如嘗試在保持高頻的情況下調(diào)低電壓，實(shí)現(xiàn)在穩(wěn)定運(yùn)行的前提下讓處理器更低溫，這一點(diǎn)取決于主板的優(yōu)化和供電方案，優(yōu)秀的主板可以在高頻下實(shí)現(xiàn)更低電壓，這里X570S刀鋒就是一個(gè)正面例子。

降低電壓

管家把處理器電壓調(diào)低至于1.2V，NB/SOC電壓調(diào)低至1V，F(xiàn)10重啟成功進(jìn)入系統(tǒng)，再AIDA64 FPU負(fù)載11分鐘50秒后，處理器溫度穩(wěn)定在59度，相比1.3V低了24度，而主板供電MOS溫度讀數(shù)也低了2度，CPU package負(fù)載功耗讀數(shù)降低至116W；而在降低了NB/SOC電壓后，內(nèi)存穩(wěn)定性并無大礙，反而內(nèi)存延遲略微降低了一點(diǎn)。

單鉤FPU負(fù)載11分鐘只有59度

內(nèi)存延遲59.6ns

我知道很多玩家會(huì)因?yàn)閮?nèi)存/FCLK超頻過度導(dǎo)致WIN10系統(tǒng)日志出現(xiàn)WHEA-logger 19錯(cuò)誤，管家也一樣，盡管4000MHz+FCLK 2000MHz在測(cè)試軟件中并無報(bào)錯(cuò)，但win10就這樣，所以迫于無奈只能降低頻率至3800MHz+FCLK1900MHz，以保證系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。

值得一提的是，降低到3800MHz+FCLK1900MHz后，內(nèi)存延遲居然達(dá)到59.5ns，和4000MHz+FCLK 2000MHz一致，管家覺得，不分頻3800~3866就是5000系列的最佳區(qū)間了吧。

WHEA-logger 19錯(cuò)誤

延遲居然又低了點(diǎn)

結(jié)語：把堆料用在刀刃上的超頻主板

在本次開箱中，微星MPG X570S EDGE MAX WIFI刀鋒主板的整體表現(xiàn)是值得認(rèn)可的，12+2相75A供電設(shè)計(jì)搭配全金屬遮罩散熱模塊，在室溫16度+5800X全核4.7G 1.2V超頻下，供電溫度僅為26度，表現(xiàn)相當(dāng)出彩；3條自帶散熱馬甲的PCIE4.0 X4 M.2槽+10個(gè)后置USB口+3個(gè)PCIE顯卡槽，拓展性強(qiáng)悍；2.5G集成網(wǎng)卡+英特爾AX210 WIFI6E無線網(wǎng)卡，應(yīng)對(duì)大多數(shù)高速網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景沒問題；硬要雞蛋里面挑骨頭的話，8+4pin讓強(qiáng)迫癥用戶難受。

管家認(rèn)為，微星MPG X570S EDGE MAX WIFI刀鋒是一且拓展性不錯(cuò)且相當(dāng)堆料的超頻主板，適合一般超頻玩家和游戲發(fā)燒玩家選擇。