原本NV宣稱基于DXR光線追蹤技術(shù)的顯卡會(huì)止步于2070。但是現(xiàn)在NV似乎也發(fā)現(xiàn)整個(gè)RTX系列價(jià)位帶定的過高，反而導(dǎo)致DXR硬件設(shè)備過少，也影響游戲開發(fā)的積極性。所以NV這次又發(fā)布了一款更廉價(jià)的DXR顯卡，RTX 2060。今天就來測試一下這款產(chǎn)品到底如何。

產(chǎn)品包裝與附件：
這次的測試產(chǎn)品是技嘉的AORUS RTX 2060。

顯卡的附件沒有太多可以說的地方，都是一些印刷品。

產(chǎn)品外觀圖賞：
首先來看一下顯卡的整體外觀。

顯卡散熱部分為三風(fēng)扇架構(gòu)，外觀上看與技嘉1080的散熱器十分類似。

顯卡采用全金屬背板，比較特別的是核心背面的部分額外采用了一片銅制背板。

顯卡的輸出接口與2070、2080類似，1*HDMI、3*DP、1*USB TYPE-C。需要注意的是這張卡有近三槽的厚度，擴(kuò)展卡多的話需要注意安裝空間。

顯卡頂部有AORUS的LOGO RGB燈。

顯卡的電源接口為8+6PIN。

顯卡的長度大約在29厘米，不算太夸張。顯卡高度則接近16厘米（以PCI-E擋板根部為起點(diǎn)），顯卡高度偏高，如果是緊湊型機(jī)箱建議事先確認(rèn)高度是否兼容。

顯卡拆解圖賞：
接下來對(duì)顯卡進(jìn)行拆解?？梢钥吹斤@卡主要分為散熱器、顯卡PCB、顯卡背板三個(gè)部分。

接下來看一下顯卡的散熱器，從整體架構(gòu)上來看，顯卡對(duì)核心、顯存和供電料件的導(dǎo)熱做的比較細(xì)致，但是漏了供電的PWM芯片。

整個(gè)散熱器采用5*8mm+1*6mm熱管，量是相當(dāng)足，不過對(duì)于2060來說實(shí)在是過剩。熱管的彎折工藝一般，略有褶皺。

散熱器的底座為大銅底，不過沒有做鏡面打磨。

熱管與鰭片之間采用的是回流焊處理，不過為了避開供電料件，散熱鰭片被挖掉了不少，還是損失了一部分散熱面積。

散熱鰭片較為密集，也比較整齊，做工還行。

風(fēng)扇是臺(tái)灣動(dòng)力提供的10厘米風(fēng)扇。

比較特別的是技嘉的風(fēng)扇扇葉設(shè)計(jì)，為了將三顆10厘米風(fēng)扇壓縮在更小的空間內(nèi)，他們將扇葉削掉了一部分以達(dá)成堆疊。不過這個(gè)設(shè)計(jì)會(huì)讓風(fēng)扇角速度最大的邊緣部分損失較多的扇葉面積，我認(rèn)為是得不償失的。

顯卡PCB圖賞：
最后來介紹一下顯卡PCB的用料情況。

先看一下整個(gè)PCB的全貌，這張卡看上去相當(dāng)滿，但是留出了不少的空焊位。

供電接口背后保護(hù)電路做的比較完整，電感、保險(xiǎn)絲等料件都有。

顯卡核心供電的PWM芯片為MP2888A，是一顆10相的數(shù)字供電芯片。

核心供電為8相，輸入電容為7顆固態(tài)電容（品牌看不出），電壓16V容值270微法；每相MOS為一顆DrMOS，型號(hào)為MPS的M86905；每相均有一顆電感，電感感值為R15；輸出電容為20顆聚合物電容，電壓2.7V容值330微法。整個(gè)供電方案放在2060上來說已經(jīng)算很不錯(cuò)了。

顯存供電為2相，PWM控制芯片為安森美的45491；輸入電容看起來與核心供電共用；每相MOS為一顆DrMOS，型號(hào)均為安森美的DJ04CX；每相電感為一顆，感值R22；輸出電容為4顆聚合物電容，電壓2.7V容值330微法。顯存供電方案也算不錯(cuò)，一樣用上了數(shù)字供電。

顯卡的核心代號(hào)為TU106-200A-KA-A1。

顯存來自鎂光的DDR4，顯存等效頻率達(dá)到了14G，共六顆合計(jì)容量6G。

顯卡背面可以看到相當(dāng)多的貼片電容，與PCI-E插槽之間的位置也有三顆聚合物電容整流。

顯卡供電接口旁邊有一顆HT32F52222芯片，看起來是一顆可編程的ARM CPU用于燈光控制。感覺現(xiàn)在PC產(chǎn)品都在各種想辦法提高燈光效果。

顯卡的風(fēng)扇插座有三個(gè)，不過實(shí)際用到的只有兩個(gè)，風(fēng)扇插座均為4PIN，支持PWM調(diào)速。

最后來看一下顯卡輸出接口的低通部分。

這邊的電路顯得較為擁擠，比較大的三顆是針對(duì)核心VCC供電的，總體電路顯得比較完整。

產(chǎn)品測試平臺(tái)：
以下為測試平臺(tái)的詳細(xì)配置表。

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主板是Z370-GAMING 5。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是2666C15。

SSD是三塊INTEL，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

散熱器是酷冷的冰神G360RGB。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平臺(tái)是Streacom的BC1。

顯卡性能測試：
測試結(jié)論：
由于測試項(xiàng)目很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供一下精煉版的測試結(jié)論：

• 本次測試主要用到5張顯卡，對(duì)比組是影馳RTX 2060、微星RTX 2070、索泰GTX 1070TI、XFX RX 590、微星GTX 1060。

• 理論性能測試，兩次測試差異很小，幾乎一致。

• 跑分性能，本次測試DX12、VR測試的提升比較明顯。DX11測試變化不大。

• 游戲性能，RTX 2060的游戲性能與GTX 1070TI基本一致，略高2%。

• OpenGL通用性能測試，這個(gè)環(huán)節(jié)本次測試高了1%。

• 功耗測試，由于AORUS的RTX 2060多解鎖了20W的TDP，且4K下負(fù)載有提高，所以功耗有所增加接近于GTX1070TI的水平。

• 從測試結(jié)果來看，對(duì)比影馳的首發(fā)測試，顯卡本身應(yīng)該帶來1%左右的提升。而驅(qū)動(dòng)的提升則上下不一，重點(diǎn)提升了4K性能，對(duì)DX11和DX9游戲也有一定的優(yōu)化。
  

DXR性能對(duì)比：
在磕磕絆絆了幾個(gè)月之后，DXR（光線追蹤）總算是有了一款正式游戲（還能算大作）和一款正式的基準(zhǔn)測試。這邊就簡單對(duì)比一下。
這次測試由于要對(duì)比DXR的畫面，所以我也別留心了一下現(xiàn)有游戲和DXR場景下的畫質(zhì)差異。DXR給人的感覺就是更正確的表達(dá)光影關(guān)心，從而改善了材質(zhì)表面質(zhì)感和半透明材質(zhì)折射與反射。我覺得光這個(gè)東西還是顯得有點(diǎn)抽象，我覺得比較直觀的就是有點(diǎn)類似于相機(jī)中使用的UV鏡和偏振鏡的差異。在3DAMRK中最為明顯的是玻璃的材質(zhì)有明顯的折射和反射，比過去要自然了很多。過去大多不是直接透過去，就是一個(gè)反光的面。

3DMARK提供了PORT ROYAL場景，是目前唯一一款正式發(fā)布的DXR基準(zhǔn)測試。可以明顯在測試中看到DXR對(duì)玻璃材質(zhì)和光影的表達(dá)是勝過過去的技術(shù)。3DMARK畢竟是做名場面著稱的公司，對(duì)DXR的解讀比戰(zhàn)地5那種滿世界找地方做鏡面細(xì)膩多了~

不過3DMARK同樣也暴露了DXR目前的一個(gè)窘境。由于微軟發(fā)布DXR不到一年，所以現(xiàn)在游戲引擎尚未跟上技術(shù)的步伐，導(dǎo)致目前DXR場景的制作比較復(fù)雜。下面兩張圖就有一個(gè)明顯的穿幫，上圖中可以清楚看到穿白橙色宇航服主角腳下人影和基地的反光。下圖中飛船和基地的反光依然在，但是人影只留下一個(gè)很淡的虛影，顯然是制作上有疏忽。

接下來是戰(zhàn)地5，由于GIF太大，只能一張張貼JPG。根據(jù)之前其他人的測試，戰(zhàn)地5在城市地圖中DXR效果會(huì)表現(xiàn)的更明顯一點(diǎn)，這邊選取了單人戰(zhàn)役中1944虎式的戰(zhàn)役，場景是章節(jié)“重要時(shí)刻”和“竭盡全力”玩家可以操作的起始畫面，這樣比較容易復(fù)現(xiàn)對(duì)比。測試為1080P最高畫質(zhì)，只改變DXR特效。由于橘子實(shí)在連起來蛋疼，我測試的是未加密版的戰(zhàn)地5，游戲幀數(shù)可能跟現(xiàn)在的聯(lián)網(wǎng)版本有出入，僅作參考。
“重要時(shí)刻”，整體的光影其實(shí)略微有一點(diǎn)小區(qū)別，但是不去刻意對(duì)比很難發(fā)覺。區(qū)別最大的是炮塔投幣口旁邊的材質(zhì)。mmp~遠(yuǎn)處地面上的一小灘積水反光差別倒是蠻大的。

“竭盡全力”，除了地上那攤積水在提醒我開了DXR，其他的你們幫我找吧~

就戰(zhàn)地5來說，1080P下DXR性能基本是低和中為一檔，高和極高為一檔，基本上RTX 2060開個(gè)低或者中的DXR還是可以的。至于功耗問題，我倒覺得跟戰(zhàn)地5在不同DXR下調(diào)用的紋理效果不同有關(guān)系~

實(shí)際運(yùn)行參數(shù)：
這邊裸機(jī)運(yùn)行下，頻率最高可以到2010，穩(wěn)定在1965，顯存頻率等效為14.15G（乘8）。

性能測試項(xiàng)目介紹：
對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測試數(shù)據(jù)。測試大致會(huì)分為以下一些部分：GPU理論性能、GPU基準(zhǔn)測試、游戲性能測試、OpenGL測試、功耗測試。老規(guī)矩，數(shù)據(jù)量會(huì)比較大。

顯卡性能測試與分析：
GPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。

3D基準(zhǔn)測試，主要是跑一些基準(zhǔn)測試軟件。

3D游戲測試，表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進(jìn)行了分類，這樣會(huì)更加清晰一些。由于性能測試時(shí)間上有先后，所以測試項(xiàng)目上會(huì)有所不同。

游戲性能總體上來看，隨著游戲發(fā)布時(shí)間，RTX 2060的性能表現(xiàn)呈一個(gè)上升趨勢，而新驅(qū)動(dòng)則更多的優(yōu)化了較老游戲的性能，在DX9和DX11下略微拉開了與1070TI的距離。

按照分辨率來看，1080P下，RTX 2060提升幅度比較有限，驅(qū)動(dòng)和TDP解鎖兩者合計(jì)的提升不足2%。

4K下可明顯看到驅(qū)動(dòng)帶來了較大的提升，對(duì)比首發(fā)測試，RXT2060的性能提升幅度在DX9和DX11下均超過了3%，而DX12則僅有1%。所以驅(qū)動(dòng)應(yīng)該貢獻(xiàn)了比較大的作用。

OpenGL的性能測試簡單看一下就好了。

最后上一個(gè)簡單的性能測試小結(jié)。

顯卡功耗測試：
功耗測試上也可以明顯看到4K分辨率下，整個(gè)顯卡的負(fù)載有更好的表現(xiàn)，但是1080P下負(fù)載提升并不明顯，依然是那點(diǎn)功耗。

歷史測試對(duì)比：
這邊對(duì)比一下我這段時(shí)間以來測試過的顯卡，圖中不包含功耗測試的測試都是之前用6700K測試的。

簡單總結(jié)：
關(guān)于顯卡的性能：
就單純的游戲性能來看RTX 2060這張卡還算說得過去，已經(jīng)達(dá)到了GTX 1070TI同級(jí)別的水準(zhǔn)，與RTX 2070差距也僅有15%左右。不過6G的顯存顯然會(huì)是硬傷，用在1080P上還是不會(huì)有問題的。

關(guān)于顯卡的功耗：
得益于浮點(diǎn)效率的提升（游戲每幀需要的浮點(diǎn)性能），RTX 2060的整體功耗與20系列其他卡同樣有8%左右的下降。

關(guān)于顯卡的做工：
由于沒有詳細(xì)的拆解，所以對(duì)于PCB用料沒辦法做出比較詳細(xì)的評(píng)價(jià)。

關(guān)于顯卡的散熱：
RTX 2060本身功耗不算很大，所以用上比較大規(guī)模的散熱器之后，散熱效果還是可以的，裸機(jī)保持在70度以下，日常使用可以比較容易的保持較高BOOST頻率。

總體來說，RTX 2060的原生性能算是20系列里面相對(duì)最讓人滿意的，雖然2899的限價(jià)還是顯得高了一些，不過看著這個(gè)性能還算過得去?；究梢钥醋鍪荊TX 1070TI+贈(zèng)送DXR功能。在這場發(fā)布之后，我覺得RTX 2070會(huì)是最大的輸家。原本頂著最便宜DXR顯卡的光環(huán)還是有一定的吸引力，現(xiàn)在看來顯然性價(jià)比會(huì)不如RTX 2060。
至于說到光線追蹤，我就想到中美聯(lián)合研（發(fā)）制（造）的20系列顯卡，在去年下半年已經(jīng)成功開售。NV也在發(fā)布旗艦2080TI之后繼續(xù)鋪開產(chǎn)品線，其核心功能莫過于DXR技術(shù)（光線追蹤）。光影兩開花，繼續(xù)弘揚(yáng)更好的3D游戲技術(shù)。

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