??SMT貼片機未來發(fā)展趨勢

??文/中信華PCB

??SMT貼片機是一種自動化的生產(chǎn)設(shè)備，主要用于PCB板的貼裝中。隨著人們對貼片產(chǎn)品要求越來越高，SMT貼片機的發(fā)展也出現(xiàn)越來越多多元化。下面就讓PCB工程師與您分享SMT貼片機未來發(fā)展趨勢。

??方向1：高效雙向運輸結(jié)構(gòu)

??新型SMT貼片機正朝著高效的雙向輸送機結(jié)構(gòu)發(fā)展，以提高生產(chǎn)效率并更快地減少工作時間；在保留傳統(tǒng)的單路貼片機性能的基礎(chǔ)上，將PCB的運輸，定位，檢測，修補等設(shè)計成兩路結(jié)構(gòu)，以減少有效工作時間并提高機器生產(chǎn)率。

??方向2：高速，高精度，多功能

??智能貼片機的貼裝效率，精度和貼片功能是矛盾的。新型貼片機一直在努力朝著高速，高性能發(fā)展，在高精度，多功能方向做得不夠好。隨著表面貼裝組件的不斷發(fā)展，對BGA，F(xiàn)C，CSP等新封裝的要求越來越高。 ?在新的貼片機中引入了智能控件，這些控件在保持高生產(chǎn)能力時出錯率較低，，這不僅提高了集成電路的安裝效率，而且確保了更高的精度。

??方向3：多懸臂

??在傳統(tǒng)的拱型糊機中，只包含一個懸臂和貼頭，不能滿足現(xiàn)代生產(chǎn)效率的需求。為此，人們在單懸臂粘貼機的基礎(chǔ)上發(fā)展了雙懸臂粘貼機，是市場上主流的高速貼片機型。 多懸臂式機床取代了轉(zhuǎn)塔式機床的位置，成為未來高速芯片市場發(fā)展的主流趨勢。

??方向4：柔性連接，模塊化

??模組機具有不同的功能，針對不同組件的安裝要求，可以按照不同的精度和放置效率，以達(dá)到更高的效率。當(dāng)用戶有新要求時，可以根據(jù)需要增加新的功能模組機。由于能夠根據(jù)將來的需求添加不同類型的安裝單元，以滿足未來靈活的生產(chǎn)需求，這種機器的模塊化結(jié)構(gòu)在客戶中非常受歡迎。

??方向5：自動編程

??新的可視化軟件工具具有自動“學(xué)習(xí)”才能，用戶不必手動將參數(shù)輸入系統(tǒng)，只需要將設(shè)備帶到視覺相機，然后再拍攝照片，系統(tǒng)會自動生成類似于CAD的全面描述。這項技術(shù)提高了設(shè)備描述的準(zhǔn)確性并減少了許多操作員錯誤。

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