如何檢測(cè)SMT元器件組件？主要包括性能和外觀質(zhì)量，這兩個(gè)因素直接影響表面貼裝組件的可靠性。首先應(yīng)根據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格檢查進(jìn)來(lái)的組件，并應(yīng)特別注意組件的性能，規(guī)格，包裝等是否滿足訂購(gòu)要求，是否滿足產(chǎn)品性能指標(biāo)的要求，是否滿足要求。裝配過(guò)程和裝配設(shè)備生產(chǎn)，是否滿足存儲(chǔ)要求等

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組件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素。可焊性問(wèn)題的主要原因是元件引腳的氧化。由于容易發(fā)生氧化，為確保焊接的可靠性，一方面，必須采取措施防止部件在焊接前長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，并避免長(zhǎng)期存放等。另一方面，它們?cè)诤附又氨仨毷强珊附拥?。可焊性測(cè)試的最原始方法是外觀評(píng)估。基本測(cè)試程序是：將樣品浸入助焊劑中，除去并除去多余的助焊劑，然后將其浸入熔融的焊料槽中。當(dāng)浸沒(méi)時(shí)間達(dá)到實(shí)際生產(chǎn)焊接時(shí)間的兩倍時(shí)，將其取出進(jìn)行目視評(píng)估。這種測(cè)試實(shí)驗(yàn)通常是用浸沒(méi)測(cè)試儀進(jìn)行的，可以按照規(guī)定準(zhǔn)確地控制樣品的浸沒(méi)深度，速度和浸沒(méi)停留時(shí)間。

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表面組裝技術(shù)是將組件安裝在PCB表面上。因此，對(duì)SMT元器件組件的共面性有嚴(yán)格的要求。通常，它必須在0.1mm的公差范圍內(nèi)。該公差帶由兩個(gè)平面組成，一個(gè)平面是PCB焊接區(qū)域平面，另一個(gè)平面是組件引腳所在的平面。如果組件所有引腳的三個(gè)最低點(diǎn)的平面平行于PCB焊接區(qū)域的平面，并且每個(gè)引腳與平面之間的距離誤差不超過(guò)公差范圍，則可以進(jìn)行安裝和焊接請(qǐng)可靠地將其拔出，否則可能會(huì)導(dǎo)致焊接失敗，例如假腳或腳缺失。

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有很多方法可以檢測(cè)組件引腳的缺陷。最通用的方法是利用X射線檢測(cè)設(shè)備，高精度的X-ray檢測(cè)設(shè)備可以很清楚的看到元器件焊接的各種情況。微焦點(diǎn)X-ray可以用來(lái)檢測(cè)元器件焊接，檢測(cè)元器件空洞，檢測(cè)元器件虛焊，檢測(cè)元器件連橋等缺陷。

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目前，所使用高精度貼裝系統(tǒng)的企業(yè)一般都采購(gòu)了X-RAY檢測(cè)設(shè)備，快捷方便迅速的檢測(cè)出合格的元器件，并剔除不符合要求的元件。

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X射線照相術(shù)操作簡(jiǎn)單，顯示直觀。它是企業(yè)中最常用的無(wú)損檢測(cè)方法之一。但是，該方法的檢測(cè)成本很高，并且不能動(dòng)態(tài)調(diào)整檢測(cè)圖像。因此，X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)和工業(yè)CT成像系統(tǒng)在國(guó)外已被廣泛使用。?X射線照相術(shù)是該單元中使用最廣泛的無(wú)損檢測(cè)方法。僅使用膠片，每年的成本就超過(guò)10萬(wàn)元，X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)的檢測(cè)成本不到攝影方法的1％，每年可節(jié)省成本10萬(wàn)元。元以上。

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