我們知道PCBA加工不會(huì)有100％的通過率。此時(shí)，有缺陷的電路板需要維修。今天深圳補(bǔ)丁工廠負(fù)責(zé)人克順將為每個(gè)人分析維修過程。

一，PCBA維修與返工的過程目的

①在回流焊與波峰焊工藝中生產(chǎn)開路，橋接，焊接對(duì)于諸如潤濕不良之類的焊點(diǎn)缺陷，有必要手動(dòng)使用必要的工具（例如：BGA返修臺(tái)，X射線，高倍顯微鏡）修剪后去除各種焊點(diǎn)缺陷，以獲得合格的pcba焊點(diǎn)。 ②補(bǔ)焊缺失組件。③更換貼位置及損壞的組件。④單板與整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的組件。③整機(jī)出廠后返修。

二，需要維修的焊點(diǎn)

如何確定要修理的焊點(diǎn)？

（1）首先，應(yīng)確定電子產(chǎn)品的位置，以確定需要修理的焊點(diǎn)種類。首先，應(yīng)確定電子產(chǎn)品的位置以確定該電子產(chǎn)品所屬的產(chǎn)品級(jí)別。 3級(jí)是最高要求。如果產(chǎn)品屬于3級(jí)，則必須按照最高標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試，因?yàn)?級(jí)產(chǎn)品以可靠性為主要目標(biāo)；如果產(chǎn)品為1級(jí)，請(qǐng)遵循最低標(biāo)準(zhǔn)。 （2）必須明確“良好的焊點(diǎn)”的定義。優(yōu)秀SMT焊點(diǎn)是指設(shè)計(jì)中要考慮的使用環(huán)境，方法與使用壽命電氣性能與機(jī)械因此，只要滿足此條件，就無需維修。

（3）使用IPCAE標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試。如果滿足可接受的1級(jí)和2級(jí)條件，則無需移動(dòng)鐵重工。?（4）使用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢查，并且必須修復(fù)缺陷1、2和3。 （5）使用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢查。必須修復(fù)過程警告等級(jí)1和2。

過程警告3是指不符合要求的條件。但它也可以安全使用。因此。通常，可以將過程警告級(jí)別3視為可接受的級(jí)別1，并且無需維修。

3. PCBA維修和返工過程要求

除滿足1. / SMC / SMD手動(dòng)焊接工藝的要求外，拆卸SMD器件時(shí)還需增加以下③要求，還應(yīng)等到所有引腳完全熔化后再卸下器件，以防止損壞器件的共面性。設(shè)備。

四，返工注意事項(xiàng)

①請(qǐng)勿損壞護(hù)墊； ②組件的可用性。如果是雙面的焊接，一個(gè)元件需要加熱兩次：如果在出廠之前進(jìn)行了一次返工，則需要重新加熱兩次（拆卸和焊接要加熱一次）：如果在離開工廠后進(jìn)行一次維修，則需要重新加熱兩次。根據(jù)此計(jì)算，要求組件應(yīng)能夠承受6倍的高溫焊接才能被視為合格產(chǎn)品。因此，對(duì)于高可靠性產(chǎn)品，一旦可以維修的組件將無法再次使用，否則會(huì)出現(xiàn)可靠性問題； ③元件表面和PCB表面必須平整。 ④在生產(chǎn)過程中盡量模仿工藝參數(shù)。 ⑤請(qǐng)注意潛在的靜電放電危害數(shù)。 ①返工最重要的是遵循正確的焊接曲線。

? ? ? ?日聯(lián)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測(cè)。主要針對(duì)電子類器件的缺陷檢測(cè)，如焊接空洞，橋接，斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度，焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動(dòng)化點(diǎn)料等。