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上一篇文章咱們分析高通將提前發(fā)布驍龍875處理器，并且這款處理器很有可能被小米MIX4首發(fā)，這款處理器的性能如何？相比驍龍865又有多大的提升呢？

近兩年高通習(xí)慣“擠牙膏”，每一代產(chǎn)品照前一代升級幅度都不大，比如驍龍865相比前一代的驍龍855plus，整體提升大概只有百分之十幾。而且最受吐槽的是采用外掛5G基帶，這已經(jīng)落后于華為麒麟990 5G、聯(lián)發(fā)科天璣1000。

雖然在性能上后兩款處理器都不如驍龍865，但是論起整體功耗個AI能力，華為都比驍龍865更加優(yōu)秀。所以今年發(fā)布的安卓旗艦機(jī)很少會提及AI能力，因為和麒麟990 5G相比，驍龍865的AI性能處于被吊打的階段。

今年的驍龍875在部分核心架構(gòu)上有望升級ARM的Cortex - A78，GPU部分也會采用最新的ADreno 680、DPU、ISP等方面也將進(jìn)行升級。從硬件層面整合LPDDR5、WiFi6、多頻多模5G，軟硬件層面都將有大幅提升。

除了以上這些，驍龍875有可能成為第一款使用5nm工藝制程手機(jī)芯片，目前高通處理器的代工廠臺積電已經(jīng)確認(rèn)，5nm工藝制程可以大規(guī)模投入商用。這意味著驍龍875在相同的體積下，可以大幅提升芯片性能，相比上一代產(chǎn)品CPU性能將提升25%以上、GPU性能將提升20%以上。

目前驍龍865處理器安兔兔極限跑分大概在63萬左右，驍龍875一旦發(fā)布將輕松突破70萬大關(guān)，將再一次成為安卓陣營最強(qiáng)的處理器。

不過關(guān)于該處理器還是有一些疑問，比如是否真的支持集成5G基帶。之所以問出這個問題，是因為目前傳聞驍龍875將集成X60 5G基帶，但是該基帶同樣支持外掛使用，那高通是選擇集成、還是選擇外掛、亦或者推出兩款不同的芯片呢？按照高通的習(xí)慣，哪種可能都有，反正不管是什么芯片，肯定有廠商要買。

如果高通真的選擇在今年發(fā)布驍龍875，那么將會和三款芯片展開競爭，麒麟1020、三星Exynos 1000、聯(lián)發(fā)科天璣2000。三款芯片都將采用5nm工藝制程，而且都是集成式5G方案，正面硬杠的話，誰能贏得了誰呢？

首先，麒麟1020（暫命名）將于今年9月份亮相，不出意外還是將由華為Mate40首發(fā)，關(guān)于這款處理器的信息不多，但可以肯定在性能、AI方面有更大的提升。

三星Exynos 1000將采用AMD顯卡的主流架構(gòu)RDNA架構(gòu)，從起步階段就已經(jīng)預(yù)示這款芯片性能暴漲，而且采用5nm工藝制程功耗也能得到壓制。將顯卡的架構(gòu)用在手機(jī)芯片，頗有降維打擊的意味。不過這款發(fā)布日期還不明確，而且實際表現(xiàn)如何也只能靠猜測，具體等官方公布消息再說。

最后是聯(lián)發(fā)科天璣2000，關(guān)于這款芯片就不必介紹了，反正最后能不能賣出去也沒準(zhǔn)，上一代的聯(lián)發(fā)科天璣1000至今都沒有手機(jī)搭載，下一代產(chǎn)品的前景并不看好。

可以確定，驍龍驍龍875肯定會在驍龍865的基礎(chǔ)上有大幅提升，但面對著強(qiáng)敵環(huán)飼，這款芯片真的能夠繼續(xù)成為最強(qiáng)安卓處理器嗎？一切都需要等待時間驗證。